1、我们认为，公司保持产品快速迭代的核心在于声学方面的深厚积累、主芯片等核心供应链合作以及公司设计+产能配合。（1）声学/音频技术：公司在音频领域积累 25 年的经验技术，拥有四百多名技术、研发人员，具备声学、电子、机械设计方面的实践及生产经验；（2）供应链合作：公司作为国内领先的第三方独立音频品牌，是上游供应链公司的重要合作伙伴，包括主芯片厂商高通（于 2018 年 7 月发布 QCC3026 系列芯片，漫步者于2019 年 12 月首发基于此的主动降噪耳机 TWS NB，其他品牌如酷狗 X5、OPPO O-Free等均为非降噪产品）、恒玄科技（于 2018 年发布支持混合主动降噪的 SoC方案
2、 BES2300，漫步者 TWS NB2 成为第二款集成恒玄方案的 TWS 耳机）。整体而言，目前公司主动降噪产品基本采用恒玄方案，非主动降噪产品基本采用高通方案，未来随着高通在主动降噪方案的跟进，预计公司亦在降噪芯片方面有更多样的选择。（3）自有设计+产能配合：除了突出的声学设计能力，公司在核心重点产品上亦保持内部生产（外协部分占比约60%-70%，自有生产比例约 30%-40%），将设计与制造端结合，保持更好的品控。技术升级之一：主动降噪深度达到 42dB，业内率先推出基于 AI 算法的骨传导通话降噪，处于行业领先。随着苹果 2019 年 10 月发布支持混合主动降噪的 AirPodsPro，且在硬件生态、蓝牙连接、降噪等综合表现上更优，前期相对小众的降噪功能需求随即被引爆。公司亦积极跟进并实现快速的产品迭代，目前已经形成 7 款主动降噪产品阵列。此外公司降噪技术处于行业前列，2021 年新款耳机 NeoBuds Pro 降噪深度达到 42db，实现更好降噪效果。而在通话降噪方面，公司实现差异化创新，2020 年 6 月推出行业首款集成单麦+骨传导传感器的 DreamPods，采用 AI 声学处理算法，实现更优的人声和背景噪声分离。往未来看，公司亦将持续降噪技术的优化，包括半入耳式主动降噪，通话降噪结合主动降噪等技术均在研发过程中。
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