杭州广立微电子股份有限公司招股说明书（398页）.pdf

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1、（一）客户集中度较高的风险凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。截至目前，公司的客户涵盖了三星电子等 IDM 厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry厂商以及部分 Fabless 厂商。报告期各期，公司向前五大客户的销售金额分别为 3,027.32 万元、6,298.36 万元和10,645.34 万元，占当期营业收入的比重分别是 97.14%、95.22%和 85.93%，其中第一大客户的销售金额占各期营业收入的 63.40%、50.99%和 46.56%，客户集中度较高。若公司

2、主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。（二）公司增长速度降低的风险目前公司专注于半导体成品率提升领域，主要为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下降，集成电路厂商的资本性支出可能延缓或减少，对 EDA 软件或电性测试设备的需求亦可能延缓或缩减，将给公司的短期业务带来一定的压力。报告期各期，公司营业收入分别为 3,116.33 万元、6,614.35

3、 万元及 12,388.84 万元，复合增长率为 99.39%，呈现快速增长态势。若集成电路行业出现周期性波动，公司下游的集成电路厂商控制资本性支出的规模，公司增长速度可能存在大幅降低的风险。（三）经营性现金流风险报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 3,148.42 万元、833.80 万元和2,483.75 万元，公司实现的净利润分别为-997.05 万元、1,899.73 万元和 4,976.60 万元。发行人经营活动净现金流与实现的净利润变化趋势有所差异主要系发行人业务规模增长较快，报告期各期末存货和应收账款增加所致，发行人主要通过经营活动和股权融资获取经营资金。如果发行人经

4、营活动现金流无法加快改善，发行人现金流状况可能存在不利变化，上述事项可能成为发行人业务规模持续增长的发展瓶颈。（四）知识产权的风险集成电路行业具有技术密集的特点，为了保持技术的优势和产品的竞争力，建立专利壁垒已成为行业内企业普遍采取的保护措施。公司持续进行自主知识产权的研发，拥有多项专利成果，公司拥有的多项核心专利和技术存在被盗用或不当使用，以及被竞争对手模仿、侵权的风险。如果发生上述风险情形，将对公司的生产经营产生不利影响。同时，公司需采取法律手段维护自身权益，可能耗费一定的人力、物力、财力。（五）技术创新风险集成电路成品率是 Foundry 厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了 Fabless 厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。同时，由于集成电路产品具有发展速度较快、发展方向具有一定程度的不确定性的特点，公司需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。如果公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。