佛山市联动科技股份有限公司招股说明书（372页）.pdf

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1、（一）现阶段所在（一）现阶段所在半导体半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构结构较为较为 集中集中的风险的风险 公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及 数模混合信号集成电路测试， 其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系 统收入的主要来源， 报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化 测试系统收入的比例分别为85.50%、84.11%和78.90%。半导体分立器件测试系 统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试， 属于半导体测试设备中 的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导

2、体测试 系统的产品结构较为集中。 根据方正证券的研究报告1， 2020年国内 （大陆地区） 分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长 不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩 产生不利影响。 （二）集成电路测试系统市场开拓的风险（二）集成电路测试系统市场开拓的风险 与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测 试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯 片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要 6-24 个月不等，公司在集成 电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内，公司集成

3、电路测试系统销售 收入分别为 1,390.53 万元、1,525.50 万元和 3,129.09 万元，增速较快但销售规模 较小。 未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预 期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。 1 测试行业研究框架-行业深度报告，方正证券，2021 年 4 月 8 日。 佛山市联动科技股份有限公司 招股说明书 （申报稿） 1-1-4 （三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险（三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险 目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、 爱德万等国际龙头半导体测试机企 业所垄断，尤其是在存储器、

4、SoC 等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集 成电路测试系统整体技术壁垒较高， 公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际 龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数 模混合信号集成电路测试，并已在进行 SoC 类集成电路测试系统的技术研发， 若公司在未来无法克服相关技术困难， 或相关技术无法形成测试系统投入量产使 用， 将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公 司未来的经营业绩带来不利影响。 （四）募投项目存在产能消化的风险（四）募投项目存在产能消化的风险 发行人本次募集资金项目包括半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、 半 导体封装测试

5、设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。 其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产 1,180 台/套半 导体自动化测试系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。 上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在市场需求、 公司客户基础、研发进展预期、生产模式等方面未发生重大不利变化的前提下作 出的。未来，如果市场环境、研发进度、项目实施进度、发行人管理能力、生产 模式等方面出现重大变化， 发行人将面临募集资金投资项目新增产能不能及时消 化或无法达到预期收益的风险。 （五）主营业务毛利率下降的风险主营业务毛利率下降的风险 报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为 70.10%、68.19%和 66.45%，处 于相对较高水平。未来，随着同行业企业数量的增多、市场竞争的加剧，行业供 求关系可能发生变化，导致行业整体利润率水平产生波动，进而对发行人的主营 业务毛利率造成相应影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方 面发生较大变化，导致公司产品单价下降，成本费用上升，公司将面临主营业务 毛利率下降的风险。