苏州德龙激光股份有限公司招股说明书（440页）.pdf

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1、公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器(皮秒、飞秒)、可调脉宽激光器、设备方案设计、激光加工工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在高功率超快激光器、激光加工工艺、精密运动控制平台、控制软件等的设计和制造方面，公司掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了显著的竞争优势。在固体超快激光器产品方面，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势和市场竞争地位。公司专

2、注于激光精细微加工，在不断追求更小更精密的微观世界里，超快激光发挥着越来越重要的作用。在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器，将激光接近衍射极限汇聚为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。公司产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天线加工等。近年来，面对日益复杂的国际贸易、经济形势，在“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双

3、循环相互促进的新发展格局”的战略背景下，提高半导体、显示等重点产业领域供应链国产化率和核心技术自主可控水平越发重要且紧迫。公司的精密激光加工设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化率 96%以上，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，符合国家战略。公司聚焦于半导体及光学、显示、消费电子和科研领域，自主研发并掌握了包括激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术等激光应用技术，以及精密运动模组及控制技术、自动化集成技术。凭借多年的技术

4、创新和工艺积累，公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域，公司主要客户包括华为(含海思)、中芯国际、长电科技、中电科、华润微、士兰微、敏芯股份、泰科天润、能讯半导体、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电、美迪凯等;在显示领域，公司主要客户包括三星、京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电、友达光电等;在消费电子领域，公司主要客户包括安费诺、京瓷、信维通信、东山精密、深南电路、宸鸿科技、业成科技、海信、信利公司等;在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院、清华大学等。公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。