山东晶导微电子股份有限公司招股说明书（437页）.pdf

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1、发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况公司历年来重视产品和技术的创新、研发工作。公司研发部门负责根据公司产品规划、客户需求和市场发展战略需求，持续开展技术研发和产品创新;根据市场反馈，优化改进现有产品和工艺设计，以适应市场需求，增强核心竞争力。除研发部门专职人员外，公司芯片事业部、封装事业部的部分技术人员也配合从事研发工作，贯彻落实研发部总技术路径下分配的具体研发任务。上述研发体系能够有效缩短产品开发周期，效率在行业内处于领先。公司截至 2020年末研发团队总人数达到 353 人，核心技术人员平均从业年限超过20 年，并在丰富的从业经历中形成了各自的技

2、术专长。公司研发总负责人孔凡伟曾经获得国家科技进步奖三等奖、科技部创新创业领军人才等荣誉，并在多年行业经验中形成了对市场需求的敏锐研判能力，负责把握公司研发的总体方向;其他核心人员中段花山总体负责研发项目的实施与成果转化;陆新城负责芯片相关研发项目的具体实施;代勇敏负责封装测试相关研发项目的具体实施。公司核心技术人员分工明确，职责清晰，形成良好的互补，共同推进公司科研能力的持续提升。在核心技术人员与整个研发团队的共同努力下，公司在半导体分立器件及系统级封装领域已经拥有多项核心技术。在分立器件及其芯片领域，公司创始人及核心团队通过不断研究各个制造工序，优化材料、工装、设备和工艺方法，逐步积累了如

3、下核心工艺技术：(1)机械开槽式 GPP 芯片制程技术，能够有效减少原材料耗用，缩短加工周期并提升产品性能;(2)广泛应用于从小信号器件到大功率器件封装的两片式合片技术，能够大幅提升人员及设备的作业效率以及产品品质一致性;(3)首创 GPP 芯片两片式固晶工艺，将传统 GPP 二极管固晶工艺从手动或者沾胶工艺向自动固晶工艺提升，能够更大程度保证产品可靠性并提高作业效率;(4)业内独创“TVS+整流桥”3D 封装技术，能够实现结构更加稳定、生产效率更高、成本更低的带 TVS 防浪涌的整流桥元器件的批量生产;(5)耐高温贴片压敏电阻封装工艺，能够快速将压敏芯片焊接，有效防止传统焊接过程持续高温区焊

4、接而导致对产品性能的影响，并确保焊接强度的可靠性。该等技术有效提升了发行人生产效率并降低成本，保持了公司产品在品质和成本上的绝对竞争优势。在系统级封装领域，公司已经具备雄厚的研发实力和技术积累，目前主要核心技术包括：(1)国内首先实现量产的反极性芯片制造工艺，更有利于系统级先进封装的内部极简布线，实现产品多芯片小型化高集成设计;(2)独特的高密度、低应力的 IC 框架设计以及专门针对多芯片引脚和 PAD 设计，确保固晶及打线的高效可靠;(3)将 IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术，实现整流、续流、稳压、EMC 等功能。公司在重大技术创新上积极申请专

5、利技术，截至目前已拥有各类专利超 150 项。公司的突出的研发能力和丰硕的研发成果为公司赢得了各类荣誉称号。公司被认定为高新技术企业，建有山东省 SMD 半导体器件研发工程实验室、半导体功率器件工程技术研究中心、山东省“一企一技术”研发中心、山东省企业技术中心，被评为山东省产学研示范企业。六、发行人选择的上市标准根据深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则，公司选择的创业板上市标准为第(一)项标准：“最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币 5,000 万元”。公司 2019 年度和 2020年度经审计的扣除非经常性损益前的净利润分别为 5,314.04万元和 9,224.46万元;扣除非经常性损益后的净利润分别为 4,339.70 万元和 8,500.17万元。净利润以扣除非经常性损益前后的孰低者为准计算，公司 2019 年度和 2020年度的净利润均为正，累计超过 5,000 万元，符合上述标准。