【公司研究】芯源微-涂胶显影龙头加速受益国产替代-210624（36页）.pdf

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1、中芯国际持续扩产成熟制程。SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3万片 8 寸产能、2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度财报电话会议，2021 年继续增加 4.5 万片 8 寸产能、1 万片 12 寸产能。针对 28nm 及以上项目，2020 年7 月底，中芯国际公告拟在北京扩产12 寸晶圆产能，首期计划投资 76 亿美元，最终形成约 10 万片 12 寸月产能。2021 年 3 月，公司公告扩产深圳 12 寸晶圆，计划投资 23.5 亿美元，2022 年开始生产，最终实现4 万片12 寸月产能。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设

2、备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增38个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾11 个，中国大陆8 个，到 2024 年，中国12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。延伸布局前道设备，国产替代需求加速5G+物联网+人工智能+汽车电子，下游市

3、场前景广阔公司下游晶圆厂作为半导体设备的需求方，其发展依赖半导体的终端市场应用状况。未来半导体主要应用于物联网、人工智能、5G、汽车电子等新兴领域，我们认为公司下游应用领域不断发展，将带动整个半导体设备的需求上行，公司未来前景良好。全球物联网市场快速成长，保持2530%复合增速。2017 年全球物联网连接设备达到83.81 亿台，预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台，物联网终端市场规模将达到 2.93 万亿美元，保持每年25-30%的复合增速。根据工信部发布数据，2016 年我国物联网产业规模达到9,300 亿元，预计未来几年仍将保持20%-30%左右的高年均增速， 20

4、20 年全国物联网产业市场规模将突破1.5 万亿元，市场增长趋势迅猛。人工智能从架构上分为基础层、技术层和应用层三层，芯片、传感器为基础层核心部件，主要功能为提供计算能力，技术层提供算法和人工智能技术，应用层将人工智能技术与应用场景结合，实现产业化落地。芯片的基础地位使得发展人工智能芯片的需求极为迫切。IoT 为 AI 提供海量数据，AI 使 IoT 实现智能连接。当前 AI-IoT 技术成为主流趋势， IoT 物联网通过广泛持续的连接，获取AI 人工智能深度学习所需要的海量数据，AI 人工智能将取得的数据进行智能识别、分类、处理、分析，最终实现特定功能，让物联网设备的简单连接上升为智能连接。IoT物联网和AI人工智能两项技术的整合应用加速了各自行业及下游应用领域的发展。 AI-IoT 技术将深刻影响各领域的智能化进程。一方面，AI 人工智能技术的应用提高了物联网设备的智能化程度，加速了物联网应用场景的落地，促进原有市场需求的提升;另一方面，AI 人工智能的应用催生出全新的应用场景，创造新的增量市场。