2021年中国IGBT行业斯达半导公司布局新能源汽车市场分析报告（27页）.pdf

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2021-06-24

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1、斯达半导成立于 2005 年 4 月，公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内 IGBT 领域的领军企业。据 IHS 数据显示，2019 年斯达半导体在全球 IGBT 模块市场排名第 8，是唯一进入前 10 的中国企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括 IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC 等等。公司成功研发出了全系列 IGBT 芯片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现了进口替代。其中 IGBT 模块产品超过 600 种，电压等级涵盖 100V3300V，电流等级涵盖 10A3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频

2、器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。下游主要客户有英威腾、汇川技术、巨一动力，上海电驱动股份、合康新能等公司。公司股权结构较为集中，实控人与公司利益深度绑定。沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达直接和间接持有公司 44.54%的股份，为公司实际控制人。其余持股 5%以上股东仅有浙江兴得利和富瑞德投资，其中富瑞德投资为公司员工持股平台。技术+管理的双重结合。实控人之一的沈华先生担任公司董事长，也是公司的核心技术人员。在功率半导体领域有着丰富的经验积累，其于 1995 年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。曾任西门子半导体部门(英飞凌前身)高级研发工程师，后续任 XILINX 公司高级项目经理。胡畏女士，于 1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。并先后任美国汉密尔顿证券商业分析师、美国 Providian Financial 公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。

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