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2021年光伏串焊机行业前景与奥特维公司发展优势分析报告(26页).pdf

上传人: 木*** 编号:41617 2021-06-24 26页 1.98MB

1、多分片电池需求增长,对串焊机需求翻倍增长。由于半片需要增加对电池片进行切片处理,因此叠加了额外的工序,增加了激光划片机的需求量。同时,因加工动作翻倍,半片电池对串焊产能需求为原来的两倍,三分片对串焊机需求为原来的三倍。半片所带来的额外的增益又足以弥补相应的成本,因此未来受半片(或若干分之一片)驱动的串焊机以及划片机需求将会翻倍增长。预计未来三年,组件市场年均 110 亿,串焊机年均42 亿随着大尺寸+薄片化硅片发展,多主栅和半片及多分片电池市场份额快速提升,对光伏产业链各环节设备,尤其是组件设备的需求量有明显拉动。为测算组件设备的市场规模,我们有以下几个简单的条件假设:1) 预计 2021-2

2、023 年全球光伏装机量 170、210、260GW;2) 2020 年组件产能利用率为 52.5%,预计未来三年均保持在这一水平;3)随着多项技术发展,未来三年组件设备存在增量需求+存量更新两个方向,新增产能基本为大尺寸方向;4)2020 年单 GW 设备投资 0.6 亿元,预计未来三年分别为 0.58/0.56/0.55 亿元。其中,各环节设备价值量分别为:划片机 300 万/GW,串焊机 2100 万/GW,层压机 800 万 /GW。多种技术发展推动光伏装机量和经济性提升,在新增设备和存量更新驱动下,组件设备迎来持续放量。基于上述假设,预计 2021-2023 年全球组件设备市场空间分

3、别为 87/102/ 140 亿元,三年合计/年均市场空间分别近 330/110 亿元。其中,组件环节核心设备串焊机2021-2023 年市场空间分别为 32/39/56 亿元,三年合计/年均市场空间 127/42 亿元;2021-2023 年划片机市场空间合计/年均 16/5 亿元。组件设备市场格局持续优化,龙头企业份额进一步扩大。光伏组件主要设备包括激光划片机、串焊机、汇流带焊接机、层压机及自动化生产线等环节。从目前的市场竞争格局来看,头部的组件设备生产企业有四家,市场集中度在持续提升。其中,奥特维能够提供以串焊机、激光划片机为主的组件生产设备,先导智能致力于提供串焊机、叠瓦焊接设备以及自动化生产线,宁夏小牛以串焊机生产为主。各设备厂商聚焦于自己具备相对优势的设备环节,行业竞争格局持续优化。

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本文主要分析了光伏设备制造企业奥特维的发展情况。奥特维成立于2010年,是一家全球范围内深耕光伏设备制造、横向布局锂电及半导体设备研发、设计及制造的领先企业。公司主要业务涉及光伏设备、锂电设备及半导体设备。在光伏设备领域,公司以串焊机、激光划片机等组件设备为主,2020年推出了超高速、大尺寸多主栅串焊机,凭借领先的技术水平进一步巩固串焊机领域龙头地位。 根据CPIA预测,2021-2025年全球年均光伏新增装机量为210-260GW,中国年均光伏新增装机量为70-90GW。受益于光伏装机量和设备迭代更新爆发式增长,公司深耕光伏设备并丰富产品线。2016-2020年,公司营业收入实现了从4.4亿元到11.44亿元的稳步增长,五年CAGR为27%。2017-2020年,归母净利润实现了从0.28亿元到1.55亿元的爆发式增长,四年CAGR为76.9%。 在半导体设备领域,全球半导体产业周期向上,行业景气度持续提升。2020年中国半导体销售额1508亿美元,占全球比例提升至34.6%,中国半导体市场规模稳居全球第一位。封装环节设备国产化率高,引线键合市场规模约为54亿元人民币。 综上所述,奥特维作为光伏设备制造龙头企业,凭借技术优势和市场认可,业绩持续增长,同时积极布局半导体设备领域,未来发展前景广阔。
光伏设备龙头如何实现业绩增长? 半导体键合技术国产化前景如何? 组件设备市场空间有多大?
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