芯碁微装：芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

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1、 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。合肥芯碁微电子装备股份有限公司 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）上海市广东路 689 号 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书 1-1-

2、1 声明及承诺声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担

3、个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法

4、赔偿投资者损失。合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数 3,020.2448 万股 每股面值 1.00 元 每股发行价格 15.23 元 发行日期 2021 年 3 月 23 日 上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 12,080.00 万股 保荐人（主承销商）海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2021 年 3 月 29 日 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资者认真

5、阅读本招股说明书正文内容。一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项：（一）产品结构及主要应用领域单一的风险 报告期内，公司主要营业收入来源为 PCB 直接成像设备的销售。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 直接成像设备的销售收入分别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占各期主营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，产品结构较为单一；此外，发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在

6、 PCB 产品曝光工艺领域，产品应用领域较为集中。因此，公司现阶段存在产品结构及主要应用领域较为单一的风险。（二）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险 掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。在泛半导体领域，发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域中的 FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、多批次的