1、北美和日本半导体设备出货额双双创历史新高：2021年4月，北美半导体设备制造商当月出货额达34亿美元，同比增 长49.5%，单月出货额创历史新高，增速也在持续攀升。2021年4月，日本半导体制造设备当月出货额达2821亿日元， 同比增长35.5%，同样创出单月历史新高。北美和日本是全球半导体设备制造核心区域，其出货额双双创出历史新高， 表明全球半导体设备市场景气趋势持续上升。2020年大陆成为全球半导体设备第一大市场：SEMI称，2020年全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019 年的598亿美元相比激增19%，创下历史新高。区域分布上，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分
2、别占 比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中国大陆市场规模超过中国台湾地区，成为全球半导体设备第一大市场。国产替代如火如荼开展：2020年我国半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率分别为20%、 10%、8%、7%。相比2016年有显著提升，半导体设备国产替代正如火如荼的开展。单车智能自动驾驶解决方案通常由“传感器+算法+芯片+高精度地图”等主要模块组成，其中传感器主要 包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等。当前，各类传感器的技术指标持续稳步发展，逐渐接近人类驾驶员的感知能力，甚至在部分技术能力方面实现了超 越。但是，单车智能自动驾驶方案在可靠性，以及对突发事件的应变能力上依然不足。这种不足主要体现在两个方面：(一)单车智能自动驾驶容易受到遮 挡、恶劣天气等环境条件影响;(二)单车智能自动驾驶方案在某些特定目标检测、驾驶意图“博弈”等方面存在困难。因为这些不足的存在，当前单车智 能自动驾驶虽然已经能实现很多高级辅助驾驶功能，但仍需要驾驶员接管动态驾驶任务，因此处于L2向L3发展的阶段。
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