【公司研究】彤程新材-一体两翼、三大业务内生外延打造新材料平台型企业-210606（36页）.pdf

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1、外延并购，与科华微及北旭电子强强联手，完成光刻胶领域初步布局。彤程新材于2020年和 2021 年累计收购科华微电子 56.56%的股权，以及北旭电子 45%的股权，同时掌握两家公司的第一大股权。科华及北旭生产的光刻胶位于公司树脂材料下游，成为两家公司的大股东也证明了公司在树脂原材料供应的能力，同时公司收获光刻胶制备的经验技术，完成了公司在光刻胶领域的初步布局，有望发挥不同领域光刻胶在设备及研发方面的协同效应，相信在未来完成整合之后，两家公司所使用的树脂会在很大程度上脱离进口的依赖，完成从原料到生产的国产化。北京科华微电子材料有限公司是中国第一个在光刻胶领域拥有自主知识产权的中美合资高新技术企

2、业，成立于 2004 年，产品覆盖 KrF(248nm)、I-line、G-line、紫外宽谱的 光刻胶及配套试剂，并继续开发并完成 193nm 光刻胶(ArF 光刻胶)的产线建设，完成封装(Bumping)光刻胶与微机械(MEMS)光刻胶的产品开发并逐步实现此类产品的国产化供应。客户涵盖中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等国内知名厂商。公司拥有中高档光刻胶生产基地：2005 年，建成百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线;2009 年5 月，建成高档 GI 线正胶生产线和正胶配套试剂生产线;2012 年12 月，科华微电子建成24

3、8nm光刻胶生产线。科华微电子光刻胶产品序列完整，产品应用领域涵盖集成电路、发光二极管、分立器件、先进封装、微机电系统等。科华微电子光刻胶产品序列完整，产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等。产品类型覆盖KrF(248nm)、G/I 线(含宽谱)，主要包括：KrF 光刻胶 DK1080、DK2000、DK3000 系列;g-i line 光刻胶 KMP C5000、KMP C7000、KMP C8000、KMP EP3100 系列和KMP EP3200A 系列;Lift-off 工艺使用的负胶 KMP E3000 系列;用于分立器件的 BN、BP 系列等。同时公司拥有两个mini FAB，有分辨率达到0.11um 的ASML PAS5500/850 扫描式曝光机、Nikon 步进式曝光机、TEL ACT8 涂胶显影一体机和 Hitachi S9220 CD SEM 等主流设备。上述测试平台确保了科华能够开展 KrF、G/I 线光刻胶产品及关键原料的开发与全面评估。