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杭州和顺科技股份有限公司招股说明书(534页).pdf

上传人: 木*** 编号:38605 2021-06-02 534页 20.28MB

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本文主要介绍了杭州和顺科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的相关情况。公司主要从事聚酯薄膜的研发、生产和销售,主要产品包括有色光电基膜、透明膜等。 公司本次公开发行股票数量不超过2,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%,预计发行日期为【】年【】月【】日,拟上市的证券交易所和板块为深圳证券交易所创业板。 公司面临的主要风险包括技术创新风险、原材料价格波动风险、市场竞争加剧风险、经营规模扩大带来的管理风险等。公司承诺,若招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,将依法赔偿投资者损失。 公司本次发行募集资金主要用于年产2万吨光学膜基膜项目、研发中心建设项目等,以提高公司产能和研发能力,增强市场竞争力。 公司治理方面,公司已建立健全的公司治理制度,并保证公司具有直接面向市场独立持续经营的能力。公司不存在同业竞争和关联交易情况。 综上所述,公司是一家专注于聚酯薄膜研发、生产和销售的高新技术企业,本次发行旨在扩大产能和提升研发能力,以更好地满足市场需求和提高公司竞争力。
杭州和顺科技股份有限公司在创业板上市有哪些风险? 杭州和顺科技股份有限公司的主要业务是什么? 杭州和顺科技股份有限公司的募集资金用途是什么?
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