2021年中国高德红外公司军民两用业务发展趋势分析报告（45页）.pdf

1、公司多年来-直坚持“军民并进”的战略发展思想,致力于公司长远发展的技术创新核心竞争力的构建及全产业链布局，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整WQ系统总体的全产业链科研生产布局。采用晶圆级红外探测芯片封装，不仅精度高而且成品良率高。公司已建成业内第一条MEMS晶圆级封装批产线，也是目前市场上唯一具备晶圆级封装非制冷探测器大批量供货能力的企业。以晶圆级封装芯片大批量生产为契机，公司正全力布局红外热成像技术在诸多新兴民用领域的应用部署。公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，大力推动了公司布局的众多新项目的技术沟通和产品、样品测试进程，广泛覆盖到大健康、物联网、智能家居、安全驾

2、驶、消费电子、机器视觉等多个前沿科技领域。公司重视与科研院所、高校等机构开展合作。目前，公司已与中国科学院西安光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所,与国内多家重点院校(如:西北工业大学、北京理工大学、国防科技大学、华中科技大学、武汉大学、空空DD研究院、中国航天空气动力技术研究院等)开展广泛的技术交流与合作,强化人才培养，通过自主研发保障公司研制技术的先进性。因此，公司拥有的人才团队和培养机制，为研究规模的不断扩张提供了有力的保障。在全球市场中，仅有美国、法国、日本、以色列、中国五个国家拥有红外温度成像传感器产业化生产能力,为我国民用红外热像仪行业发展奠定了基础。公司专注于红外智能测温领域20多年,开发的红外测温设备已经广泛应用于电力测温、工业检测、安防监控、检验检疫、消防救援、警用执法、工业自动化、智能家居以及消费电子等领域,是国内从业较早的老牌红外测温系统解决商。公司人体测温产品在狙击2003年非典疫情、H1N1病毒以及2020年新冠病毒等公共卫生事件中发挥了重要作用。