2021年被动元件需求现状及国产化趋势分析报告（15页）.pdf

上传人：木***

编号：36040

2021-05-10

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1、日本村田、韩国三星电机为规模最大的 MLCC 企业，共占据超过 50%的市场份额，太阳诱电、台湾国巨、华新科等企业紧随其后，风华高科、宇阳科技等国内企业仅占据全球 1-2%的市场份额，大陆制造商仅占全球 5%的份额。2)根据中国电子元件技术网，2017 年中国 MLCC 需求量占全球需求总量的 68.4%，MLCC 国产化率不足 10%。MLCC 的核心原材料为陶瓷粉体，主要分为三大类(Y5V、X7R 和COG)，其中 X7R(温度稳定型)为全球市场需求最大的品种之一，制造原理为基于纳米级钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂商拥有高可靠性的 X7R 最终制成 0402、0201 的 MLC

2、C，目前国内与日本先进粉体技术尚有一段差距。风华高科在 2019 年建成了片容陶瓷浆料实验室，BT01 瓷粉性能达到了国际先进水平，超小型化技术逐步达到国际同行先进水平，01005 电容产品进入产业化阶段。同体积的 MLCC 电容量与叠层数正相关，叠层印刷工艺能够在 0603、 0402 等小尺寸 MLCC 上制造更高的电容值。目前技术优势最明显的仍然是日本企业，日本企业已经能够在 2m 的薄膜介质上叠 1000 层。风华高科已经完成 300-500 层，较日本企业差距进一步缩小。共烧技术能够生产出介质更薄、层数更高的 MLCC 产品，如何保证不同收缩率的不同原材料在高温内共烧后不分层、不裂开是共烧技术的难点所在。日本企业目前在这一领域上领先于其他各国，其优势主要体现在 MLCC 烧结专用设备的种类、自动化程度和精度上。国内企业在工艺上的差距相对容易追上，但在 MLCC 的生产设备上仍高度依赖进口，无法自行制造生产设备。

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