研发项目方面，公司针对5G 的骨干网及细分终端应用市场布局。骨干网通信传输方面，完成特种高速材料的应用研究;针对高速软硬结合任意互连技术开发高速高密高可靠性刚-挠结合印制电路板，应用于人工智能、传感、无线连接及可穿戴终端等领域;开发 400G 及以上高速光模块产品;卫星与地面基站组将广泛应用 60GHz 及以上毫米波天线技术，公司将在PTFE 体系的高频材料下实现HDI、埋盲孔、埋容埋阻、阶梯槽等复杂新技术以及高精度的工艺研究。2、 数通领域高端PCB 优势突出，位属国内第一梯队厂商通讯领域是 PCB 行业最好的细分赛道之一。其一，通讯领域是PCB 下游应用占比最高的细分领域而核心客户相对集中，根据Prismark 统计，2019 年全球 PCB 下游应用中通讯电子占比达到 33.0%，对于 PCB 订单制的模式，深耕单一大客户的模式更利于收入规模的成长。其二，通讯领域产品的高技术壁垒带来竞争格局优化，在每一轮的通信建设周期启动的初期，PCB 新品有明显的溢价红利。其三，内资通讯主设备商(如华为、中兴等)与服务器厂商(如浪潮、华三等)崛起，倒逼内资PCB 厂商加快产品配套，产业链上下游绑定，供应体系稳固、成长空间广阔。
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