1、深南电路历史悠久，专注于电子互联领域。深南电路股份有限公司成立于 1984 年， 2017 年于A 股上市，主营印刷电路板（PCB）、封装基板及电子装联三项业务，形成业内独特的“3-in-One”业务布局。公司 1995 年首次搬迁至深圳南山，生产面积达到 6500 平方米；2007 年启动金属基电路板研发项目，布局 3G 业务；2008 年提出 “3-in-one”战略，围绕电子互联布局 PCB、封装基板、电子装联；2009 年首次切入半导体封装基板领域；2011 年封装基板全线贯通，实现 MEMS-MIC 量产；2013 年无锡深南半导体封装基板项目开工；2014 年连线投产PCB 无锡一
2、厂、无锡深南PCBA；2015 年无锡深南半导体封装基站项目（一期）落成。公司总部坐落于广东省深圳市，生产基地遍布深圳、江苏无锡及南通，海外设有北美子公司及欧洲研发站点。公司系中航国际控股有限公司控股的企业，体现集团的产业战略布局意义。中航国际控股是公司的第一大股东，截止至 2020Q3，持有公司总股本比例达到 67.1%。中航国际是面向全球的控股型企业，由中国航空工业集团有限公司持股，下属国际航空、先进制造业、国际业务、现代服务业等四大板块，而深南电路是中航国际在先进制造业领域具备战略意义的企业之一。 公司凭借前瞻的产业眼光与技术布局，2019 年跻身全球前十大 PCB 厂商。公司
3、产品定位高中端应用市场，产品涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等产品，受益于 5G 基站通信无线网对高多层 PCB 的需求增长，高多层 PCB 的技术卡位为公司带来新品红利期的定价优势，由 2018 年的第14 名提升至 2019 年的全球第8 名。 公司经过三十余年技术积累，打造一站式电子互联解决方案。公司围绕印制电路板PCB 业务，开拓技术同源的封装基板业务，深耕仿真（信号完整性、热仿真、电磁兼容）及设计（结构设计、电路设计）领域的技术；围绕PCB 业务的核心客户，配套电子装联及测试，从而整合了从 1 级封装到2 级封装的电子装联产业，打造“3-in-One”的一站式平台。
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