唯特偶：2023年半年度报告.PDF

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1、深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告全文 -1-深圳市唯特偶新材料股份有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告年半年度报告 2023 年年 8 月月 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告全文 -2-第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人桑泽林、辛秋兰及会计机构负责人(会计主管人员)巫丽晖声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整

2、。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司已在本报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告全文 -3-目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.25

3、第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.26 第六节第六节 重要事项重要事项.28 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.37 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.42 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.43 第十节第十节 财务报告财务报告.44 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告全文 -4-备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、其他相关文件。以上备查文件的备置地点：公司董秘办

4、深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告全文 -5-释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、母公司、唯特偶 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 维佳化工 指 惠州市维佳化工有限公司，公司全资子公司 苏州唯特偶 指 苏州唯特偶电子材料科技有限公司，公司全资子公司 唯特偶焊锡 指 深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公司，公司全资子公司 利乐缘 指 深圳利乐缘投资管理有限公司，公司股东之一 国金证券 指 国金证券股份有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司股东大会 董事

5、会 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司监事会 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券交易所 指 深圳证券交易所 公司章程 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程 本报告 指 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023 年半年度报告 报告期、本报告期 指 2023 年 01 月 01 日至 2023 年 06 月 30 日 报告期末 指 2023 年 06 月 30 日 微电子焊接材料 指 包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料 微电子辅助焊接材料 指 包括助焊剂、清洗剂等运用在焊接过程的辅助焊接材料 SMT 指 Surfa

6、ce Mount Technology 的缩写，表面贴装技术 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，DIP 封装，一种直插式封装技术，具有适合 PCB 穿孔安装，布线和操作都较为方便等特点 半导体封装 指 半导体封装是半导体生产流程中的重要一环，主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等 精密结构件 指 通常指用于散热、连接、固定等作用的特殊构件 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板 QFN 指 Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑