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1、$%?A%B!CDE 2020年一场突如其来的新冠疫情,开启了世界百年未有之大变局的序幕。 未来五十年的变化都被这场疫情提前并压缩到了未来十年里,科学技术将 加速应用到社会经济领域。科技发展来到了一个新周期的起点,以人工智 能、大数据为代表的新一轮科技将改变我们所处的世界。 身处科技最前沿的达摩院,梳理并提出了今年科技领域最重要的十个趋 势,其中,既包含物理世界基础研究突破带来的“原子动能”,又囊括我 们日益离不开的数字世界中发生的“比特跃迁”,还涉及科技进步对我们 生产生活模式的改变即“场景变革”。通过这些趋势,我们了解了科技正 在取得的进展,更看到了这些科技将给世界带来的变化,例如外形和功
2、能 跟真实皮肤一样的“电子皮肤”、能让人生活在数字世界中的“脑机接 口”、“自我进化”的数据处理等。我们满怀对未来的憧憬,期待这些趋 势成为现实那一天的早日到来。 F!G HIJ?KLMNOPQRS%8!TUV F!GG 著名科幻作家、科学家阿瑟克拉克(Arthur Clarke)曾在1962年未来 的轮廓(Profiles of the Future)一书中提出,“任何足够先进的技 术,都与魔术无异”。他还认为,到21世纪20年代,人工智能的水平将可 以达到人类的水平;对人类感知的神经学研究也会大有建树,人类可以不 再依靠耳朵、眼睛和皮肤来获取信息。 在20年代的开篇之年,我们回看克拉克几十
3、年前的预言正在惊人地快速实 现:人工智能在一些特定场景下的水平甚至已远超人类;而脑机接口和传 感器等技术的发展,也为人类的感知甚至进化打开了一扇全新的大门。必 须承认,科技的进步让人心潮澎湃,无论在之前看起来是多么夸张的预 言,都正在逐渐成为现实。 达摩院的十大科技趋势让我们更清楚地了解前沿科技的最新进展:基础科 学研究成果累累 新材料、新计算范式为技术发展提供更加坚实的基础和 更加丰富的路径;数字技术如云计算、大数据、AI等不断突破,并更加广 泛且深入地融合到生产生活中,如提升医药的研发效率、帮助病患提高生 活质量等;各行各业都在技术的加持下更加智能,从农业到制造业再到城 市治理,智慧化场景
4、层出不穷,可以说,我们正在迎来一个全面智能的时 代。 WXY!Z; 趋势一:以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发 趋势二:后“量子霸权”时代,量子纠错和实用优势成核心命题 趋势三:碳基技术突破加速柔性电子发展 趋势四:AI提升药物及疫苗研发效率 趋势五:脑机接口帮助人类超越生物学极限 趋势六:数据处理实现“自治与自我进化” 趋势七:云原生重塑IT技术体系 WX_!abc WXd!efgh 趋势八:农业迈入数据智能时代 趋势九:工业互联网从单点智能走向全局智能 趋势十:智慧运营中心成为未来城市标配 【卷首语】 【序】 -. -, -i -j . .k .l ,- ,m ,n ,o
5、m, 以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐 高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多 年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突 破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用 于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5年,基于第三代半导体材 料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场 景。 *+Ypqrstuvswxyz! |dy 01 05 概要 半导体产业发展到今天,主要建立在三代材料的基础上:兴起于20世纪50年代 的基于硅(Si)、锗(Ge)的
6、第一代半导体;兴起于20世纪80年代的以砷化 镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体;以及兴起于20世纪末的 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体。目前,第一代半 导体材料Si应用最为广泛,它构成了一切逻辑器件的基础,CPU、GPU所提供 的算力都离不开Si的功劳。第二代半导体主要用于高频高速场景,例如手机中 的射频电路。第三代半导体相比于前两代半导体具有更宽的禁带宽度,因此也 称作宽禁带半导体。更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压、更 快的开关频率下运行,因此第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功 率、抗辐射等优异特性,可以用作功率器件和射频