长电科技：2018年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告摘要年年度报告摘要 一一 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完本公司董事会、监事会及

2、董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。的法律责任。3 3 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。4 4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。二二

3、公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁 燕 办公地址 江苏省江阴市澄江东路99号 江苏省江阴市澄江东路99号董事会办公室 电话 0510-86856061 0510-86856061 电子信箱 cdkjcj- cd6584cj- 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介（一）公司主要业务、经营模式 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内

4、外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。（二）行业情况

5、 公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。1、全球半导体市场情况 据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018 年全球半导体市场销售收入 4,688 亿美元，同比增长 13.7%，其中集成电路市场同比增长 14.6%，存储器芯片市场同比增长 27.4%。受半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理

6、，预计 2019 年全球半导体市场销售收入将下降 3.0%，集成电路销售收入将下降 4.1%。2、我国集成电路市场情况 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自 2009 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 1,109 亿元增长至 6,532 亿元，期间的年均复合增长率达到 21.78%。2018 年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业 2018 年全年增速有所放缓，同比增长 20.7%，其中，设计业同比增长 21.5%；制造业同比增长 25.6%；封装测试业同比增长 16.1%。3、封装测试子行业 由于市场对于微型化、更强功能