【研报】电子行业深度研究：PCB全年预增4.4%长期应关注高端布局-20201204（21页）.pdf

1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 7832 沪深 300 指数 5066 上证指数 3445 深证成指 14027 中小板综指 12724 相关报告相关报告 1.电子行业景气度上行，看好苹果产业链 Q4 业绩-电子行业景气度上. ，2020.11.6 2.板块迎来配置窗口-计算机行业周观 点 ，2020.10.11 3.重视龙头与低估值改善标的-计算机行业 周观点 ，2020.9.13 4.数字货币时代加速来临-计算机行业周观 点 ，2020.8.30 5.用友加速数智化转型,数字货币箭在弦上 -计算机行业

2、周观点 ，2020.8.16 PCBPCB 全年全年预增预增 4.44.4% %，长期应长期应关注关注高端布局高端布局 投资建议投资建议 行业策略行业策略：目前 PCB 行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情，我 们预计行业景气度将持续至 2021 年第一季度，短期可以关注业绩确定性较 强的标的；长期来看，我们认为大陆 PCB 厂商的成长路径仍然是突破高端 产品，细分领域可关注封装基板、FPC、HDI和多层板这四个方面。 推荐组合推荐组合：结合产业布局方向、技术实力和客户认可度，我们认为可以重点 关注深南电路、生益科技、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密。 行业观点行业观点 疫情不改疫情不改 P

3、CB 全年増势，封装基板全年増势，封装基板表现亮眼表现亮眼。全年来看，全球 PCB行业受 益于 5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头，预计 2020 年 全球 PCB 产值将达到 639.8 亿美元，同比增长 4.4%，在疫情影响下仍然实 现增长。具体到细分领域来看，根据 Prismark 数据，PCB 行业 2020 年全 年保持增长的细分板块仅封装基板、HDI 和 FPC 三大类，其中封装基板表 现亮眼，全年预计同比增长 23.2%，增长原因是英特尔推出大载板设计方案 挤压了全球封装载板供给能力，供不应求下封装载板开启涨价潮，市场空间 由此打开。 未来五年复合增长未来五年复合

4、增长 5.1%，警惕扩产风险，警惕扩产风险。展望未来，随着 5G、数据中心、 物联网、车联网等应用陆续铺开，PCB应用面和价值量也会逐渐提升，行业 需求增长态势不变，根据 Prismark 预测，至 2024 年全球 PCB 总产值将达 到 787 亿美元，五年复合增速将达到 5.1%。不过值得注意的是，中国大陆 厂商借助资本市场的力量开始谋求大规模扩产，根据统计，今年以来已通过 IPO 和已报会 IPO 融资扩产的厂商主要有 10 家，合计扩产 PCB 产能 711 万平方米/年，合计融资额达到 113 亿元，在不考虑其他股权和债权融资方 式的情况下，IPO 融资力度已经是自 2017 年以

5、来的又一次大规模扩张投 产，行业竞争或逐渐加剧。 三大因素致三大因素致 PCB 行业需求行业需求旺盛旺盛，景气，景气度有望持续至度有望持续至 21Q1。自 Q3 以来 PCB 上游原材料相继涨价，目前涨价已经传导至 PCB 环节，行业景气度较 高。我们认为 PCB 需求回暖主要是三方面因素叠加，即年底备货（传统旺 季） 、需求节奏错位（上半年需求堆积到下半年爆发） 、海外订单转移至供应 更稳定的大陆（疫情带来供给力损失） 。结合产业链排产情况（排产到明年 3 月） 、交期情况（交期 20 天左右）和原材料备货情况（CCL 交期拉长但 PCB 还未采取囤货措施） ，我们预计此轮高景气行情会持续至

6、 21Q1，Q1 后 会逐渐恢复正常的供应关系。 成长趋势分化，长期仍需关注高端产品布局成长趋势分化，长期仍需关注高端产品布局。在国内大幅度扩产的趋势下， PCB 供给将迎来大规模扩张的阶段，在这样的背景下，PCB 产品成长性将 分化，即随着高端应用市场打开，高端产品将享受量价齐升的成长红利，而 低端市场将承受日益加剧的竞争压力。在这样的背景下，大陆厂商如果再固 守中低端领域，将会面临发展瓶颈甚至被市场淘汰，因此突破高端市场才是 中国大陆企业实现坚实成长的重要方向，也是能够摆脱周期性压力的关键， 鉴于此，我们认为 PCB 行业值得关注的高端产品方向主要包括封装基板、 FPC、HDI和高多层板。