鼎龙股份：2021年年度报告摘要.PDF

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1、湖北鼎龙控股股份有限公司 2021 年年度报告摘要 1 证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2022-012 湖北鼎龙控股股份有限公司湖北鼎龙控股股份有限公司 2021 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议 立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的

2、报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨平彩 黄云 办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 武汉市经

3、济技术开发区东荆河路 1 号 传真 027-59720699 027-59720677 电话 027-59720699 027-59720677 电子信箱 ypcdl- huangyundl- 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：光电成像显示及半导体工艺材料领域。报告期内，公司的主营业务未发生变化。主要包括两大业务板块，即：泛半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。其中：（1）泛半导体材料业务泛半导体材料业务 主要业务及产品 公司泛半导体材料业务主要包括半导体制程工艺材料、半导

4、体显示材料、半导体先进封装材料三个板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。其中：a.半导体制程工艺材料板块：围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（半导体制程工艺材料板块：围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局。）环节进行布局。CMP 环节是晶圆制造的关键步骤，可以使晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，解决晶圆表面起伏不平导致的光刻无法湖北鼎龙控股股份有限公司 2021 年年度报告摘要 2 准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题。公司的产品包括 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液三大 CMP 环节核心耗

5、材，合计占 CMP 抛光材料总成本的 85%以上，致力为客户提供整套的一站式 CMP 材料及服务。CMP 抛光垫：CMP 抛光垫是 CMP 环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。公司的抛光垫产品实现了全制程（氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等）、全技术节点（28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先进制程）覆盖，并向低密度抛光垫产品的新方向开展创新性研究。CMP 抛光液：CMP 抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。公司已在 Oxide（氧化物），SiN（氮化硅），Poly（

6、多晶硅），Cu（铜），Al（铝）等 CMP 制程进行抛光液新产品的开发。清洗液：主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。公司现阶段提供铜制程 CMP 后清洗液、蚀刻后清洗液两类清洗液产品。图 2.2.1：公司半导体制程工艺材料产品 CMP 抛光垫 CMP 抛光液 清洗液 b.半导体显示材料板块：围绕柔性半导体显示材料板块：围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游材料布局显示屏幕制造用的上游材料布局，主要产品包括：黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 等。