当前位置:首页 > 报告详情

电子元器件行业:AI Agent百花齐放先进制程突破在即-241205(56页).pdf

上传人: 潘**** 编号:186554 2024-12-10 56页 8.18MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要内容概括如下: 1. 文章首先提到了AI芯片的发展趋势,包括AI SoC、AI+等,并引用了相关数据,如2024年AI芯片市场规模预计达到650亿美元。 2. 文章接着分析了AI芯片的下游应用领域,包括数据中心、智能手机、汽车等,并指出AI服务器市场保持强劲,新能源订单预期乐观。 3. 文章还提到了晶圆产能的增长情况,预计到2027年,12吋晶圆年复合增长率将达7.4%;8吋晶圆产能年复合增长率1.4%。 4. 文章还分析了先进封装技术的发展,如台积电的CoWoS技术,以及国产厂商在先进封装领域的布局。 5. 文章最后提到了HBM技术的发展趋势,预计2026年市场空间接近130亿美元,并指出HBM成为AI服务器“刚需”。 6. 文章还提到了AI芯片产业链相关设备的需求增长,如固晶键合设备、研磨切割+CMP减薄设备等。 7. 文章还提到了AI芯片产业链相关公司的进展,如拓荆科技、芯源微、芯碁微装等。
2024年AI服务器市场增长趋势如何? HBM技术在AI服务器中的应用前景如何? 国产AI芯片的发展现状及未来趋势是什么?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠