甬矽电子-公司深度报告：先进封装新生代力量受益AI端侧创新-241219（18页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|半导体 1/18 请务必阅读正文之后的免责条款部分 甬矽电子(688362)报告日期：2024 年 12 月 19 日 先进封装新生代力量，受益先进封装新生代力量，受益 AI 端侧创新端侧创新 甬矽电子甬矽电子深度报告深度报告 投资要点投资要点 国内新兴封测厂，积极开拓市场客户国内新兴封测厂，积极开拓市场客户 公司产品均为 QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP 等中高端先进封装形式，广泛应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 AIOT 芯片、电源管理芯片/配套 SoC 芯片、计算类

2、芯片等领域，合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。核心团队人员在封测行业从业经验均超 10 年，可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应，客户认可度持续提高。AI 创新需求刺激，先进封装供给赋能创新需求刺激，先进封装供给赋能 需求端 AI 手机、AI PC、智能耳机、智能眼镜为代表 AI 硬件创新，将助力产业逐步复苏发展。供给端先进封装成为全球封测主要增量，2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。据 Yole 预测，全球先进封装到2025 年在全球封装市场占比将提升至接近 50%，2019-2025CAGR

3、约为 6.6%，增速远高于传统封装；同时，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模到 2028 年预计增长至 225 亿美元，2022-2028CAGR 约为 15.66%。持续加大研发投入，积极布局先进封装持续加大研发投入，积极布局先进封装 成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。2024年，向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，在公司产业化的 Bumping 和 RDL 基础上，开展 RWLP、

4、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI/AI等方向的研发及产业化，有利于公司提升先进晶圆级封装研发和产业化能力、增强技术竞争优势和持续盈利能力。盈利预测与估值盈利预测与估值 预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元，同比增速为36.72%/28.67%/22.62%；归母净利润为 0.77/1.69/3.22 亿元，同比增速为扭亏为盈/118.95%/90.80%，当前股价对应 PE 为 177.5/81.1/42.5 倍，EPS 为 0.19/0.41/0.79元。考虑公司积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域；与晶晨

5、半导体、翱捷科技、恒玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客户群合作深化，积极拓展新客户。后续随着产能持续释放，未来公司有望核心受益于 AI 加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势，故给予“买入”评级。风险提示风险提示 下游需求不及预期市场竞争加剧、产品或技术未能研发升级不及预期、募投项目经营风险等。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：蒋高振分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 分析师：褚旭分析师：褚旭 执业证书号：S1230523110002 基本数据基本数据 收盘价￥33.54 总市值(百万元)13,698.15 总股本(百万股)408.41 股票走势图股票走势图 相关

6、报告相关报告 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 2390.84 3268.82 4206.16 5157.57 (+/-)(%)9.82%36.72%28.67%22.62%归母净利润 -93.39 77.17 168.96 322.36 (+/-)(%)-118.95%90.80%每股收益(元)-0.23 0.19 0.41 0.79 P/E 36.99 177.51 81.08 42.49 资料来源：浙商证券研究所 -44%-30%-17%-4%9%22%23/1224/0124/0224/0324/0424/0