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【研报】科技行业先锋系列报告128:高通四个维度积极布局智能汽车-20200902(33页).pdf

上传人: p****n 编号:18240 2020-09-02 33页 2MB

1、科技先锋系列科技先锋系列报告报告128 高通:四个维度积极布局智能汽车高通:四个维度积极布局智能汽车 许英博许英博 首席科技产业分析师首席科技产业分析师 陈俊云陈俊云 前瞻研究高级分析前瞻研究高级分析师师 中信中信证券研究部证券研究部前瞻研究前瞻研究 20202020年年9 9月月2 2日日 图片来源:公司官网、Forbas 1 1 高通在汽车领域的布局:长达高通在汽车领域的布局:长达18年年 资料来源:高通2020CES会议PPT,中信证券研究部 公司在汽车领域的布局时间长达18年年。 据公司在2020年CES会议上透露,截至2019年底,全球有累计超过一亿辆汽车累计超过一亿辆汽车采用高通

2、的汽车产品及解决方案。 20022007200920102013201420152016201720182019 GM Onstar采用 公司汽车领域的 CDMA 1x远程 信息处理解决方 案; 推出第一个3G远程信 息处理模块; 利用人工智能开始研 究第一个商业1 GHz 的移动处理器; 推出第一个3G/LTE 多模块集成芯片组; 开始在神经网络领开始在神经网络领 域布局域布局; 将3G链接技术 应用于奥迪中; 开始研究神经网络 架构; 推出Snapdragon 602A信息娱乐平台; 收购人工智能图像 识别公司Euvision; 推出第二代LTE远程 信息处理解决方案; 成立自动驾驶研发部

3、成立自动驾驶研发部 门门 推出具有人工智能的具有人工智能的 Snapdrago 820A信息信息娱乐娱乐 平台平台,并且发布了神经处理 软件开发工具包(SDK); 将Android Auto嵌入到汽车 系统中; 推出全球首款5G芯片-骁龙 X50 5G调制解调器芯片; 与华为、奥迪、宝马等结成 5G汽车联盟(5GAA) 推出了第二代千兆级LTE解 决方案(10nm FinFET打 造的晓龙X20 LTE芯片组); 发布直接用于通信的C-V2X 商用解决方案Qualcomm 9150 C-V2X芯片组; 开始测试开始测试C-V2X技术技术; 开始在美国部署开始在美国部署C- V2X技术技术; 中

4、国移动采用高通 C-V2X芯片组解决方 案开发C-V2X的路侧 单元; 推出第三代骁龙 汽车驾驶平台; 中国计划标准化 其对5G汽车的使 用,将支持C- V2X标准; 5G商业化元年商业化元年; qRnOrMrMnPpOnRsPwOuNoN9PcMaQtRqQsQqQjMnNwPjMnNsQ6MnNvNxNnRsRuOoOrR 2 2 高通在汽车领域的高通在汽车领域的布局:主要集中在四个领域布局:主要集中在四个领域 资料来源:高通2020CES会议PPT 高通在智能汽车布局主要集中在高通在智能汽车布局主要集中在远程信息处理远程信息处理/C-V2X、数字驾驶数字驾驶座舱、座舱、云云设备管理、设备

5、管理、 ADAS和自动驾驶和自动驾驶 车车联网:具体包括远程信息处理联网:具体包括远程信息处理(Telematics)和和C-V2X。公司产品主要包括高精度定位、Wi-Fi链接、 蓝牙链接、骁龙远程信息技术协同处理器、骁龙汽车4G/5G平台、C-V2X技术。 智能座舱数字平台智能座舱数字平台:主要包括信息娱乐和仪器集群SoC、乘客和后座娱乐、驾驶员和乘员监控、虚拟 化和封装的RTOS/os。 ADAS和自动驾驶和自动驾驶:高性能驾驶安全SoCs产品、L4/L5自动驾驶安全加速器、开放和可编程的ADAS堆 栈、安全软件平台、HIL/SIL工具链。 云设备管理云设备管理:主要包括云连接、OTA更新

6、、SKU管理(Stock Keeping Unit,标定装置管理)。 3 3 资料来源:Pconline,公司官网,中信证券研究部 基带基带芯片布局:推出多款基带芯片,用于实现芯片布局:推出多款基带芯片,用于实现4G4G或或5G5G联网联网/ /车载车载WiFiWiFi/ /定位导航定位导航/ /车载通信等功能车载通信等功能 车联网远程信息处理业务:基带芯片车联网远程信息处理业务:基带芯片 芯片类型 时间基带芯片LTE Cat等级制程毫米波下行速度 毫米波上行速度 3G、4G 基带芯片 2007推出第一个3G远程信息处理模块NANANANA 2009 推出第一个3G/LTE多模块集成芯 片组M

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高通在汽车领域的布局主要集中在四个维度:远程信息处理/C-V2X、数字驾驶座舱、云设备管理、ADAS和自动驾驶。高通在智能汽车布局主要集中在远程信息处理(Telematics)和C-V2X。公司产品主要包括高精度定位、Wi-Fi链接、蓝牙链接、骁龙远程信息技术协同处理器、骁龙汽车4G/5G平台、C-V2X技术。高通在智能座舱数字平台上的布局:产品已更新至第三代,第三代汽车座舱平台主要提供三个版本:paramount、premiere和Performance。高通与全球Tier 1建立合作关系,利用公司的产品共同打造智能座舱平台。高通在ADAS和自动驾驶方面的布局:2015年,成立自动驾驶研发部门;2020年1月,推出自动驾驶Snapdragon Ride平台。高通预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。高通营业收入:2019财年营收为243亿美元,预计汽车业务收入将由2019年的6亿美元增长至2024年的15亿美元,5年CAGR为20.1%。
高通在智能汽车领域有哪些布局? 智能座舱的发展趋势是什么? 高通的自动驾驶技术有哪些特点?
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