东威科技-公司首次覆盖深度报告：国内电镀设备龙头复合铜箔+光伏电镀铜打开新兴成长曲线-241114（22页）.pdf

1、 证券研究报告证券研究报告 公司研究公司研究 公司深度公司深度 东威科技东威科技(688700)公司研究公司研究/公司深度公司深度 国内电镀设备龙头，复合铜箔国内电镀设备龙头，复合铜箔+光伏电光伏电镀铜打开镀铜打开新兴新兴成长曲线成长曲线 东威科技东威科技首次覆盖深度报告首次覆盖深度报告 核心观点核心观点 国内电镀设备龙头，国内电镀设备龙头，下游覆盖下游覆盖 PCB、通用五金、新能源等行业、通用五金、新能源等行业。发展历程端，公司成立于 2005年，2006年第一条 VCP垂直连续电镀设备诞生，2007 年自主研发推出针对 PCB 的 VCP 垂直连续电镀设备，由此开启 PCB+通用五金电镀业

2、务并行的局面，同时近年来积极布局复合铜箔水电镀设备、光伏电镀铜设备。财务端，2019-2023 年公司实现营收 CAGR 19.8%，归母净利润 CAGR 19.5%，同时公司持续保持较高研发投入，期间平均研发费用率约 8%。PCB+通用五金电镀业务通用五金电镀业务构筑坚实基本盘，构筑坚实基本盘，2024 年年 PCB 订单显著回订单显著回暖暖。1）PCB电镀电镀业务业务：行业层面，虽受到PC、智能手机消费疲软，2023 年 PCB 行业景气度有所下滑，但受益 AI 和 HPC 系统、汽车电子、通信电子等领域的未来增长，据 Prismark、印制电路资讯预测，全球 PCB 市场产值有望从 20

3、23 年的 695.17 亿美元提升至 2028年的 904 亿美元。公司层面，2024 年 8 月 30 日披露的投资者关系活动记录表表示 2024全年 PCB订单有望超过最高年份 2021年的历史峰值，其主要受益于 PCB 东南亚投资潮、AI 服务器及汽车电动化等。核心产品 VCP 设备在国内市占率达 50%以上，并积极拓展品类，已拥有水平镀三合一设备、DES 线（厚铜细线路蚀刻设备）部分成熟水平湿制程设备。2 2）通用五金电镀业务：）通用五金电镀业务：行业层面向环保、自动化、智能化发展，根据灼识咨询、公司公告，预计 2026 年全球/中国相关市场规模将增长至 58/33 亿元，2021-

4、2026 年 CAGR 分别为 3.8%、4.6%。公司层面，公司拥有成熟的龙门式电镀设备和五金连续电镀设备两大类产品，可让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化生产，并有多家客户验证。新能源业务打开新能源业务打开新新成长曲线。成长曲线。1）复合铜箔：）复合铜箔：行业层面，相较传统集流体，复合集流体具备控制热失控、减重及提升能量密度等优势，尤以复合铜箔在显著降低铜材成本上优势更为明显。公司层面，公司产品矩阵齐全，拥有复合铜箔“两步法”生产所需的磁控溅射设备、水电镀设备以及复合铝箔生产所需的蒸镀设备，公司双边夹水电镀设备市场认可度高，已公告与胜利精密、客户 D、客户 L等签订合作框架协议并斩获

5、订单，2023 年该产品实现销售收入 3.38 亿元，同时在2023 年推出 24 靶磁控溅射设备。2）光伏电镀铜：）光伏电镀铜：据公司 2023 年年报披露，三代设备已在客户处验证中。投资建议投资建议 公司作为国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、通用五金、新能源等多个行业，预计公司 2024-2026 年营业收入 10.27 亿元、16.91 亿元、21.08 亿元，分别同比增长 13%、64.6%、24.7%；预计公司 2024-2026 年归母净利润 1.53 亿元、3.17 亿元、4.18 亿元，分别同比增长 1.1%、107.1%、31.9%，分别对应 PE 60.3/29.1/22.

6、1 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示 PCB行业景气度复苏不及预期、复合铜箔产业化进程不及预期、行业竞争格局加剧、新客户开拓风险。买入买入 (首次首次)行业：行业：机械设备机械设备 日期：日期：yxzqdatemark 分析师：分析师：刘荆刘荆 E-mail： SAC编号：编号：S1760524020002 分析师：分析师：汪成汪成 E-mail： SAC编号：编号：S1760524110001 基本数据基本数据 11 月 08 日收盘价(元)30.94 12mthA 股价格区间(元)16.95-70.18 总股本(百万股)298.40 无限售 A 股/总股本 100.00%流