鹏鼎控股-公司深度报告：打造AI终端的创新底座-241016（30页）.pdf

1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 鹏鼎控股（002938.SZ）深度报告 打造 AI 终端的创新底座 2024 年 10 月 16 日 PCB 龙头企业，多元产业布局。鹏鼎控股为国内 PCB 龙头厂商，提供各类PCB 产品的研发设计、制造和销售服务。产品线涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等产品，应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。公司 23 年实现营收 320.66 亿元，归母净利润32.87 亿元。24H1 实现营收 131.3 亿元；归母净利润 7.84 亿元，同比

2、-3.40%。电子产品之母，下游需求高端化。PCB 是各种电子整机产品的重要组成部分，在产业链中起着承上启下的关键作用，下游涉及服务器、消费电子、通讯、计算机和汽车电子等领域。根据 Prismark 数据，2023 年-2028 年全球 PCB 市场规模 CAGR 达到 5.4%，2028 年全球 PCB 市场规模将达到 904 亿美元；其中AI 模型算力需求持续扩张，汽车电子化率不断提升，为 PCB 带来了新的增长点，2022 年-2027 年全球服务器及数据中心和汽车电子市场规模 CAGR 分别为6.5%和 4.8%。根据 Primark 数据，公司连续多年位列全球最大 PCB 生产企业。

3、FPC 具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，市场空间广阔，公司已在 FPC 等高阶产品上积累了雄厚的技术实力，远期增长动力充足。产品布局多元，三类应用领域齐发展。公司 PCB 产品广泛应用于通讯电子、消费电子、服务器、汽车电子等下游领域。1）消费电子领域：折叠屏、多摄像头、虚拟侧键、无线充电等新功能推动手机 FPC 需求和 ASP 提升，FPC 未来提升空间广阔。智能机进入 AI 时代，苹果手机主板逐步导入 SLP，引领主板 PCB价值量提升。公司把握未来技术趋势，目前已形成更高阶制程要求的 SLP 的量产能力。2）服务器领域：受益于 AI 算力增长，AI 服务器 PCB 用量增多

4、，并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高，叠加 AI 服务器需求增长，推动该领域 PCB 快速增长。公司在 AI 服务器 PCB 进行前期的研发布局，不断开拓相关客户，并积极布局海外产能。3）汽车领域：汽车电子化水平提高，直接带动汽车电子市场整体发展，轻量化和智能化升级带动车载 PCB 需求。公司加快切入汽车电子市场，在车载雷达板等产品中实现 PCB 领域技术能力要求高的制程能力，已具备产业化能力，并不断加大在汽车传感等领域产品研发方向上的深入布局。投资建议：公司深度绑定大客户，伴随着终端厂在端侧 AI 革命的加速，我们看好其作为行业龙头在新一轮创新周期迅速捕捉发展机遇，此外 AI 服务

5、器与车载给公司带来新的发展势能。我们预计公司 20242026 年将实现营收351.93/398.30/436.87 亿元，对应归母净利润 36.18/46.74/52.63 元，对应 PE 21/16/14 倍。我们看好公司长期增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：下游需求不及预期；新建产能与研发进度不及预期；客户高度集中风险；行业竞争加剧风险。盈利预测与财务指标 项目/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）32,066 35,193 39,830 43,687 增长率（%）-11.4 9.8 13.2 9.7 归属母公司股东净利润（百万元）3,287

6、 3,618 4,674 5,263 增长率（%）-34.4 10.1 29.2 12.6 每股收益（元）1.42 1.56 2.02 2.27 PE 23 21 16 14 PB 2.6 2.4 2.1 1.9 资料来源：iFinD，民生证券研究院预测；（注：股价为 2024 年 10 月 16 日收盘价）推荐 首次评级 当前价格：34.43 元 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 鹏鼎控股(002938)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 PCB 龙头，多元产业布局.3 1.1 专注 PCB 产品二十载，