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兴森科技-公司深度研究-PCB技术领先者引领IC载板国产化进程-240806(21页).pdf

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1、证券研究报告公司深度研究元件 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/21 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 兴森科技(002436)PCB 技术领先者,引领技术领先者,引领 IC 载板国产化进程载板国产化进程 2024 年年 08 月月 06 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书:S0600522090001 证券分析师证券分析师 周高鼎周高鼎 执业证书:S0600523030003 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)8.84 一年最低/最高价 8.38/17.85 市净率(倍)2.86 流通A股市值(百万元)13,263.64 总市值(

2、百万元)14,936.03 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)3.09 资产负债率(%,LF)57.90 总股本(百万股)1,689.60 流通 A 股(百万股)1,500.41 相关研究相关研究 兴森科技(002436):收购北京揖斐电,强化产品、技术与产能优势 2022-12-19 兴森科技(002436):2022 年中报点评:IC 载板需求景气,持续推进产能扩充及技术升级 2022-08-26 买入(首次)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元)5354 5360 6062 7162 881

3、7 同比(%)6.23 0.11 13.09 18.15 23.11 归母净利润(百万元)525.63 211.21 234.56 433.07 719.96 同比(%)(15.42)(59.82)11.06 84.63 66.24 EPS-最新摊薄(元/股)0.31 0.13 0.14 0.26 0.43 P/E(现价&最新摊薄)35.97 89.51 80.60 43.66 26.26 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 PCB 业务起家,前瞻布局业务起家,前瞻布局 IC 载板产业:载板产业:兴森科技是国内 PCB 样板龙头企业,持续耕耘 PCB 产业三十余载

4、,目前已与全球超 4000 家高科技研发、制造和服务企业建立合作关系。受行业需求不足和竞争加剧影响,公司 2023 年收入 54 亿元(同比+0.11%),归母净利润约 2.1 亿元(同比-60%),主要是由于 FCBGA 封装基板(也称“ABF 载板”)领域的费用投入增加,以及珠海兴科 CSP 封装基板业务的亏损所导致。目前公司 FCBGA 封装基板产能已建成,受益 AI 景气度上行,已成功在国内相关厂商认证成功,后续有望持续供货,在载板领域保持技术领先。AI 芯片带动芯片带动 ABF 与与 BT 载板市场需求,兴森科技引领国产化进程:载板市场需求,兴森科技引领国产化进程:ABF 载板以其精

5、细线路能力,适用于 CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片的封装。AI 芯片市场迅速扩张,推动 ABF 载板市场增长。2024 年全球 AI 芯片市场规模预计将同比增长 33%,达到 713 亿美元。ABF 载板行业集中度较高,主要份额被中国台湾、韩国和日本厂商占据,行业壁垒较为显著。兴森科技作为国内 ABF 载板领域的先行者,目前已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。BT 载板方面,兴森科技自 2012 年进入 BT 载板领域以来,已居于国内领先地位。传统传统 PCB 行业需求有望复苏,公司行业优势显著:行业需求有望复苏,公司行业优势显著:受经济周期影响,2023 年传统 P

6、CB 行业需求显著抑制,市场规模出现下滑,有望在今年迎来复苏。Prismark 预计,2028 年全球 PCB 市场规模将达到 904 亿美元。全球 PCB 行业的竞争格局相对分散,产能正逐渐向中国大陆转移。目前中国大陆的 PCB 企业主要集中在珠三角和长三角地区。兴森科技作为国内领先的 PCB 样板、小批量板快件制造商,行业优势显著,并持续扩充高端线路板产能,预计将继续引领国内 PCB 行业。盈利预测与评级:盈利预测与评级:公司在 ABF 载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足。虽然前期 ABF 载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动,但长期来看成长性充足。我们预计

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兴森科技是一家专注于PCB样板和小批量板制造的国内龙头企业,同时也在IC载板领域进行前瞻性布局。2023年,公司实现营业收入5360亿元,同比增长0.11%,归母净利润211亿元,同比下降59.82%。公司PCB业务收入占比76%,半导体业务收入占比20%。公司正在加快从“制造”向“智造”转型,高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天。 在IC载板领域,兴森科技是国内ABF载板和BT载板的先行者。2024年,全球AI芯片市场规模预计将同比增长33%,达到713亿美元,推动ABF载板需求快速增长。兴森科技在ABF载板领域已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。BT载板方面,兴森科技自2012年进入BT载板领域以来,已居于国内领先地位。 传统PCB行业受经济周期影响,2023年需求显著抑制,但有望于今年迎来复苏。兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板制造商,行业优势显著,并持续扩充高端线路板产能,预计将继续引领国内PCB行业。 综合来看,兴森科技在PCB和IC载板领域均具有领先地位,受益于AI芯片和存储市场的快速发展,公司未来成长性充足。
兴森科技如何布局IC载板产业? AI芯片如何带动ABF载板市场需求? 传统PCB行业有望迎来哪些新机遇?
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