盛美上海-公司首次覆盖报告：国产清洗设备龙头塑造半导体设备平台化蓝图-240709（42页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/42 盛美上海盛美上海（688082.SH）2024 年 07 月 09 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次）日期 2024/7/8 当前股价(元)86.11 一年最高最低(元)125.19/68.80 总市值(亿元)375.57 流通市值(亿元)65.33 总股本(亿股)4.36 流通股本(亿股)0.76 近 3 个月换手率(%)147.08 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图蓝图 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 罗通（分析师）罗通

2、（分析师） 证书编号：S0790522070002 国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级 公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023 年公司营收 CAGR 47.87%，公司坚持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可，在晶圆厂扩产及国产替代的黄金机遇下，公司在手订单充足，打开成长天花板。我们预计 2024-2026 年公司可分别实现归母净

3、利润 10.71/15.69/20.67 亿元，EPS 2.46/3.60/4.74，当前股价对应PE 35.1/23.9/18.2 倍，首次覆盖给予“买入”评级。清洗设备：清洗设备：差异化差异化技术技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升铸就产品壁垒，份额有望持续提升 随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公司 SAPS+TEBO+Tahoe 三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大约 90%-95%。同时，公司研发推出两款与 TEBO 清洗工艺配合的 IPA 及超临界CO2 干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场 55%-60%市占率目标。炉管、电

4、镀、先进封装湿法设备炉管、电镀、先进封装湿法设备：多品类布局，构建平台化产品矩阵：多品类布局，构建平台化产品矩阵 立式炉管方面立式炉管方面，公司研发进展迅速，已实现 LPCVD、氧化、退火和 ALD 应用，有望打开业绩新增长点；电镀设备方面电镀设备方面，公司具有差异化技术与齐全的产品品类，是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一；先进封装湿法设备方面先进封装湿法设备方面，后摩尔定律时代，先进封装市场占比的提升拉动设备需求，相关设备环节具有广阔的市场空间。成长空间：进军成长空间：进军 PECVD、涂胶显影市场，、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间加速开拓潜在市场

5、空间 2022 年末公司分别推出 Ultra Pmax PECVD 设备及涂胶显影设备，2024 年公司预计拥有 2-3 名核心 PECVD 客户，并于 2025 年有望开始放量贡献营收，支撑公司未来5-8 年高速成长。此外，公司计划于 2024 年底推出 ArF 涂胶显影迭代设备，同时浸没式 ArFi Track 也将同步推出，差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。风险提示：风险提示：晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)2,873 3,

6、888 5,401 7,394 9,780 YOY(%)77.3 35.3 38.9 36.9 32.3 归母净利润(百万元)668 911 1,071 1,569 2,067 YOY(%)151.1 36.2 17.6 46.5 31.7 毛利率(%)48.9 52.0 51.9 51.9 52.3 净利率(%)23.3 23.4 19.8 21.2 21.1 ROE(%)12.1 14.1 14.2 17.3 18.7 EPS(摊薄/元)1.53 2.09 2.46 3.60 4.74 P/E(倍)56.2 41.2 35.1 23.9 18.2 P/B(倍)6.8 5.8 5.0 4.1