先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路关注COWOS及HBM投资链-240702（112页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业公司更新行业公司更新 证券研究报告证券研究报告 Table_Industry 电子元器件电子元器件 2024.07.02 Table_Invest 评级：评级：增持增持 上次评级:增持 Table_subIndustry 细分行业评级 半导体 增持 Table_CompanyTable_Company 代码代码 公司名称公司名称 评级评级 688981 中芯国际 增持 1347 华虹半导体 增持 002156 通富微电 增持 002185 华天科技 增持 600584 长电科技 增持 688362 甬矽电

2、子 增持 603005 晶方科技 增持 688372 伟测科技 增持 688200 华峰测控 增持 300480 光力科技 增持 603283 赛腾股份 增持 688082 盛美上海 增持 688072 拓荆科技 增持 688630 芯碁微装 增持 688037 芯源微 增持 688012 中微公司 增持 688019 安集科技 增持 300054 鼎龙股份 增持 Table_Report 相关报告 电子元器件开发者生态与私有云赋能，苹果打造安全智能 AI 终端 2024.06.29 电子元器件Harmony intelligence 赋能 AI OS，鸿蒙终端迎来换机潮 2024.06.23

3、 电子元器件高通 AI PC 续航优秀，ARM PC 加速渗透 2024.06.19 电子元器件后摩尔时代“破壁者”，先进封装正崛起 2024.06.17 电子元器件加码 AI 云服务器，苹果云侧推理赋能 AI 端侧 2024.06.16 大算力时代必经之路，关注大算力时代必经之路，关注 COWOS 及及 HBM 投资链投资链 先进封装行业先进封装行业更新更新报告报告 table_Authors 舒迪舒迪(分析师分析师)文越文越(分析师分析师)021-38676666 021-38038032 登记编号 S0880521070002 S0880524050001 本报告导读：本报告导读：跟随跟

4、随 AI 大算力大算力，先进封装被时代赋予重大使命先进封装被时代赋予重大使命，成为摩尔定律的成为摩尔定律的“破壁人破壁人”。通过梳通过梳理先进封装带来的边际变化，以期寻求产业链上的制造、设备、材料机会。理先进封装带来的边际变化，以期寻求产业链上的制造、设备、材料机会。投资要点：投资要点：Table_Summary0 投资建议。投资建议。先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域，维持半导体行业“增持”评级。推荐中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、

5、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、华峰测控（688200.SH）、伟测科技（688372.SH）、光力科技（300480.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、赛腾股份（603283.SH）、芯碁微装（688630.SH）、芯源微（688037.SH）、盛美上海（688082.SH）、中微公司（688012.SH）、安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）等。先进封装助力先进封装助力“超越摩尔超越摩尔”，聚焦聚焦 2.5D/3D 封装封装，HBM

6、 快速迭代打破快速迭代打破“存储墙存储墙”。根据 Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了2.5D i-Cube和3D X-Cube。Intel 2.5D/3D封装则主要通过EMIB和 Foveros