科技行业前瞻系列专题:国际巨头的端侧AI布局-240606(48页).pdf

上传人: 孔明 编号:164496 2024-06-07 48页 7.92MB

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本文主要介绍了苹果、高通和三星三家公司在端侧AI领域的布局。苹果在模型侧推出了MM1、OpenELM和Ferret-UI等模型,在硬件侧推出了M系列芯片,在应用侧改造了Siri和原生APP。高通在模型侧推出了AIMET工具,在硬件侧推出了AI引擎和骁龙系列芯片,在应用侧提供了视频/图像处理和无线定位等能力。三星在模型侧推出了FleXOR和BiQGEMM等优化技术,在硬件侧增加了NPU计算单元,在应用侧集成了Galaxy AI功能。三家公司在端侧AI领域各有侧重,共同推动了端侧AI技术的发展。
苹果AI布局有哪些新进展? 高通如何推动端侧AI高效发展? 三星端侧AI解决方案有哪些创新?
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