半导体存储模组行业深度研究报告：景气复苏渐进叠加AI需求释放存储新一轮行情蓄势待发-240221（26页）.pdf

1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 行业研究行业研究 半导体半导体 2024 年年 02 月月 21 日日 半导体存储模组行业深度研究报告 推荐推荐（维持）（维持）景气复苏渐进景气复苏渐进叠加叠加 AI 需求需求释放释放，存储存储新一轮新一轮行情蓄势待发行情蓄势待发 差异化差异化市场定位打造独到竞争优势，芯片制造崛起国产模组厂未来可期市场定位打造独到竞争优势，芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类，凭借晶圆制造优势，原厂垄断了

2、包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场，占据八成左右市场容量；模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求，通过建立长期、稳定、规模化的存储颗粒采购渠道，研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平，获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功能性不同，存储模组主要可分为以使用 DRAM 颗粒为主的内存模组和使用以NAND Flash 颗粒为主的闪存模组。内存模组主要增长驱动力来自高世代产品份额提升带来更高的附加值，市场中的主力产品从 DDR4 正逐步迈向更高阶的 DDR5，海外原厂依然保持对高端内存市场的绝对话语权，国产模组厂商有望深度受益国内芯片大厂长鑫存储崛起，踏

3、上发展快车道。闪存模组方面，消费级/卡盘类国产替代如火如荼，企业级 SSD 与嵌入式闪存有望打破海外垄断。AI 需求强力驱动需求强力驱动，存储存储市场将迎量价齐升市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI 赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI 服务器中DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为 AI 时代不可或缺的关键技术。AI 需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。NAND Flas

4、h 模组端接力涨价，模组端接力涨价，DRAM 拆板颗粒景气可期拆板颗粒景气可期。存储市场周期性特征明显，23Q3 以来，随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现，存储市况出现改善迹象，主流存储芯片产品价格触底反弹。NAND Flash 上游 wafer端价格反弹幅度显著，模组价格与上游资源涨幅具备较强相关性，自本轮底部至 2024 年 1 月末 512Gb wafer 和 512GB SSD 合约价分别涨幅 38%和 123%（wafer 底为 23 年 8 月，SSD 底为 23 年 9 月），模组传导晶圆涨幅仅 31%，较此前轮次仍有上行空间，叠加渠道价格倒挂已久，展望后市，随着节后新一轮备

5、货需求浮现，模组产品仍具备较高涨价预期。DRAM 市场价格逐步复苏，较之 NAND Flash 晶圆端短期急涨，DRAM 颗粒涨势循序渐进，后续模组厂DRAM 颗粒滚动采购成本涨幅预期较 NAND Flash wafer 更高，更具性价比的拆板颗粒或迎来显著买气。复盘复盘前序前序存储周期，存储周期，模组厂行情具备基本面强支撑模组厂行情具备基本面强支撑。16Q2-17Q1 存储周期景气复苏，产业逻辑陆续经历了极致控产保价和提产带来的量价齐升，模组厂股价演绎了涨价预期、涨价兑现、报表改善。映射此轮，模组厂主升浪进入第二阶段，威刚 2023 年第四季合并营收超新台币 110 亿元，季增近 3 成，创

6、 55 季以来单季新高，而根据 A 股主要厂商已经披露的 2023 年业绩预告，存储模组厂商 23Q4 经营拐点确定向上。随着报表端逐步修复，后续模组厂股价表现具备较好的基本面支撑。投资建议：投资建议：此轮存储景气周期复苏渐进，同时国际贸易形势变换推动国产替代加速，国内优质存储模组公司将迎来发展机遇，建议关注：协创数据、江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技等。同时建议关注非模组类优质存储企业：兆易创新、北京君正、深科技、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、雅克科技、澜起科技、聚辰股份等。风险提示风险提示：下游需求恢复不及预期，产品迭代不及预期，行业竞争加剧。证券分析师：耿琛证券分析师：耿琛 电话：07