鼎龙股份-公司研究报告-持续加大半导体创新材料布局积极打造平台型企业-240207（29页）.pdf

1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业 Table_StockNameRptType 鼎龙股份鼎龙股份（300054）公司研究/公司点评 Table_Rank 投资评级：投资评级：买入买入（维持维持）报告日期：2024-02-07 Table_BaseData 收盘价（元）19.58 近 12 个月最高/最低（元）29.84/16.36 总股本（百万股）946 流通股本（百万股）736 流通股比例（%）77.78 总市值（亿元）185 流通市值（亿元）144 Table_Chart 公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较

2、Table_Author 分析师：陈耀波分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： Table_CompanyReport 主要观点：主要观点：Table_Summary 公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司料的平台型公司 公司是以打印复印通用耗材起家，先后于 2012、2013 年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半

3、导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。持续加大在半导体创新材料的研发，持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF 项目有望于项目有望于 24 年建成年建成 公司作为国内 CMP 抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向 CMP 抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及 ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及 ArF/KrF 光刻

4、胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产业化项目已于 23H2 启动，有望在 24Q4 建成，进一步推动公司成长。面板面板 YPI、PSPI 国内领先地位确立，国内领先地位确立，TFE-INK 已于已于 23Q4 获取国内头获取国内头部显示面板客户采购订单部显示面板客户采购订单 公司是国内首个打破 OLED 显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料 TFE-INK 已于 23Q4 获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此

5、外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行 公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。投资建议投资建议 我们预

6、计公司 20232025 年归母净利润分别为 2.39/4.29/5.75 亿元，对应PE 为 77.60/43.16/32.21 倍，维持“买入”评级。风险提示风险提示 下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。Table_Profit-38%-18%2%22%42%2/235/238/2311/23鼎龙股份沪深300Table_CompanyRptType1 鼎龙股份鼎龙股份（300054）敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/29 证券研究报告 重要财务指标重要财务指标 单位单位:亿元亿元 主要财务指标主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 27