天马新材-北交所首次覆盖报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放半导体与消费电子复苏带动需求回升-231228（32页）.pdf

1、北交所首次覆盖报告北交所首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/32 天马新材天马新材（838971.BJ）2023年 12月 28日 投资评级：投资评级：增持增持（首次首次）日期 2023/12/27 当前股价(元)14.44 一年最高最低(元)17.60/6.72 总市值(亿元)15.32 流通市值(亿元)4.63 总股本(亿股)1.06 流通股本(亿股)0.32 近 3个月换手率(%)687.2 氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升半导体与消费电子复苏带动需求回升 北交所首次覆盖报告北交所首次覆盖报告

2、诸海滨（分析师）诸海滨（分析师）赵昊（分析师）赵昊（分析师） 证书编号：S0790522080007 证书编号：S0790522080002 氧化铝粉体国产替代领军者，产能释放氧化铝粉体国产替代领军者，产能释放开拓多元增量开拓多元增量有望驱动业绩弹性有望驱动业绩弹性 天马新材深耕生产电子陶瓷基片、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光液等产品的精细氧化铝粉体材料精细氧化铝粉体材料，是国家级专精特新“小巨人”企业和“制造业单项冠军示范企业”。公司公司营收营收/归母净利润从归母净利润从 2017 年的年的 0.91/0.11 亿元上升至亿元上升至 2022年年的的 1.86/0.36 亿元亿

3、元，募投募投大幅扩产 5 万吨万吨电子陶瓷粉体电子陶瓷粉体巩固基本盘并并开拓球形氧化开拓球形氧化铝（电子高导热材料、封装铝（电子高导热材料、封装材料材料等）、勃姆石（锂电隔膜涂覆等）等多元等）、勃姆石（锂电隔膜涂覆等）等多元新增量。新增量。精细氧化铝精细氧化铝 2022 年全球全球产量产量达 910 万吨，国内产量国内产量达 399 万吨且 2023Q1-Q3 同比增长 3%，行业稳步增长，此外上游上游氧化铝原料价格稳定、有利于公司业务拓展推进。预计公司 2023-2025 年的归母净利润分别为 0.35/0.60/0.82亿元，对应 EPS 分别为 0.33/0.56/0.77 元/股，对应

4、当前股价的 PE 分别为 43.2/25.6/18.7 倍，在建三条生产线预计在 2023 年底至 2024 年陆续投产，首次覆盖给予“增持”评级。电子陶瓷电子陶瓷粉体用于芯片基板等粉体用于芯片基板等，半导体与半导体与消费电子复苏带动陶瓷材料需求回升消费电子复苏带动陶瓷材料需求回升 电子陶瓷电子陶瓷粉体粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等，氧化铝粉体占电子陶瓷成本10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC 基板等，与三环集团、浙江新纳三环集团、浙江新纳等合作，核心客户三环集团自2022Q3 以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公

5、司需求弹性。下游方下游方面，面，2023 年 9 月半导体全球销售额达 448.9 亿美元，连续 7 个月环比增长；日本被动元件出货 9月达 1359 亿日元、创历史新高。WSTS预计 2024 年存储 IC 收入将增长 44.8%，HBM 封装材料需求有望释放。Canalys 预计智能手机全球出货量 2024 年将增 4%、个人 PC预计出货增长 8%，带动陶瓷基片基板及器件材料需求。电子玻璃电子玻璃用于显示用于显示面板面板制造制造，行业行业景气回升之下景气回升之下大客户扩产大客户扩产+技术升级技术升级带动增量带动增量 电子玻璃电子玻璃氧化铝氧化铝粉体粉体用于基板及盖板玻璃，是配置熔融玻璃液

6、第二大成分，公司与彩虹集团、中国建材彩虹集团、中国建材等客户合作。下游下游方面方面，随着电视、消费电子需求回升，2023Q3 全球智能手机面板出货同比增长约 18.7%，2023 年大尺寸电视面板量价齐升，光电市场迎来增量。而近期彩虹股份彩虹股份合肥项目合肥项目建成、建成、咸阳项目咸阳项目即将投产，即将投产，溢流溢流法大吨位法大吨位和和高世代（高世代（G8.5+）液晶基板玻璃产品已批量进入市场，）液晶基板玻璃产品已批量进入市场，技术持续追赶外资，公司粉体随公司粉体随客户扩产客户扩产、技术、技术高端化以及下游复苏高端化以及下游复苏有望迎来量价持续增长。有望迎来量价持续增长。风险提示：风险提示：新