2023IC载板行业规模、竞争格局及国产企业布局情况分析报告（20页）.pdf

1、2023 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1.IC 载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低.5 1.1.芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场.5 1.2.IC 载板是 IC 封装中一种核心材料.7 2.IC 载板竞争格局集中，行业规模不断扩大.9 2.1.IC 载板对制造精度要求严格，技术不断迭代提高.9 2.2.受需求端不断拉动，行业规模不断扩大.12 2.3.AI、存储、芯片和 5G 应用等市场景气度向上，IC 载板市场需求保持增长.13 3.海外企业先发优势明显，国内企业积极布局.14 3.1.先进封装已成趋势，带动 IC 载板量价齐升.14 3.2.各类新场景

2、为封装基板的增长注入新活力.15 3.3.国内厂商积极布局，有望逐步提高国产化渗透率.16 4.建议关注.19 4.1.深南电路.19 4.2.兴森科技.20 4.3.崇达技术.20 4.4.胜宏科技.20 4.5.方邦股份.21 4.6.华正新材.21 4.7.生益科技.21 图表目录图表目录 图 1.芯片封装产业链级别划分.5 图 2.FC-BGA 基板结构.7 图 3.IC 载板示意图.7 图 4.引线键合封装和倒装封装.8 图 5.引线键合封装和倒装封装减成法工艺流程.10 图 6.改良半加成法工艺流程.10 图 7.2020 年全球 IC 载板行业市场份额.11 图 8.2019 年

3、-2022 年台股营收:IC 载板（亿新台币）.12 图 9.中国 5G 基站累积量（万个）.13 图 10.全球 PC 出货量（百万台）.13 图 11.2021 中国 PCB 市场的产品结构情况.13 图 12.2019-2026 年全球先进封装市场规模.14 图 13.全球先进封装市场晶圆出货量预测（换算为 12 寸）.14 图 14.全球 5G 智能手机封装市场规模.15 图 15.中国先进封装市场规模及占比情况.15 图 16.两种 MCM 封装.16 图 17.一种典型的 InFO 封装.16 图 18.深南电路 PCB 业务财务数据.17 图 19.深南电路封装基板业务财务数据.

4、17 图 20.兴森科技 IC 封装基板业务财务数据.18 图 21.珠海越芯规划图.19 图 22.深南电路“3-In-One”战略.20 表 1：芯片封装方式.5 表 2：先进封装技术.8 表 3：按基材分类 IC 载板.9 表 4：IC 载板、SLP、HDI 和普通 PCB 参数对比.9 表 5：全球 IC 载板行业龙头.11 1.1.ICIC 载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低 1.1.1.1.芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场 集成电路（集成电路（ICIC）产业链主要包括集

5、成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相关的设备和材料。以及上游相关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电子终端产品组装厂。图图1.1.芯片封装产业链级别划分芯片封装产业链级别划分 资料来源：深南电路招股说明书，安信证券研究中心 芯片封装技术主要包括：DIP 双列直插式、组件封装式、PGA 插针网格式、BGA 球栅阵列式（PBGA 基板、CBGA 基板、FCBGA 基板、TBGA 基

6、板、CDPBGA 基板）、CSP 封装（传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装）、MCM 封装等。表表1 1：芯片封装方式芯片封装方式 封装方式封装方式 基本介绍基本介绍 特点特点 应用案例应用案例 DIPDIP 双列直插式双列直插式 绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；封装面积与芯片面积之间的比值较大，体积也较大。Intel 系列 CPU 中 8088，缓存(Cache)和早期的内存芯片。PQ