德邦科技-公司首次覆盖报告：国产电子封装材料龙头进口替代加速-231215（21页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_MainInfo 德邦科技德邦科技(688035)国产电子国产电子封装材料封装材料龙头龙头，进口替代加速，进口替代加速 首次覆盖报告首次覆盖报告 鲍雁辛鲍雁辛(分析师分析师)钟浩钟浩(分析师分析师)杨冬庭杨冬庭(分析师分析师)0755-23976830 021-38038445 0755-23976166 证书编号 S0880513070005 S0880522120008 S0880522080004 本报告导读：本报告导读：公司主营高端电子公司主营高端电子封装材料封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期

2、导入，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先。投资要点：投资要点：Table_Summary 首次覆盖给予“增持”评级。首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型产品，应用端又以客户定制需求为主，壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头，先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬，且随着客户认证突破和新品周期导入，公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点，同时新能源领域应用保持

3、大客户份额领先。预测公司 2023-25 年 EPS 为 0.86/1.18/1.54 元，根据可比公司估值，目标价 70.60 元。集成电路集成电路领域，公司先进封装领域，公司先进封装材料材料加速加速进口替代。进口替代。公司 DAF/CDAF 膜、underfill、Lid 框胶、Tim1 等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局，有望在 24-25 年见到产品放量。智能终端领域，智能终端领域，24 年迎来年迎来 TWS 耳机耳机新品周期。新品周期。公司电

4、子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24 年公司将伴随TWS 耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。新能源新能源领域领域，保持领先的，保持领先的大客户份额。大客户份额。新能源产业链根植于国内，是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增，我们预计 22 年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。风险提示风险提示：集成电路客户认证低于预期，动力电池胶竞争加剧。Table_Finance 财务摘

5、要（百万元）财务摘要（百万元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 584 929 965 1,144 1,356(+/-)%40%59%4%19%19%经营利润（经营利润（EBIT）84 123 123 174 231(+/-)%46%46%0%42%32%净利润（归母）净利润（归母）76 123 122 168 218(+/-)%51%62%-1%38%30%每股净收益（元）每股净收益（元）0.53 0.86 0.86 1.18 1.54 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.30 0.30 0.36 0.46 利润率和估值指标利润率和估值指标

6、2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 经营利润率经营利润率(%)14.4%13.2%12.8%15.2%17.0%净资产收益率净资产收益率(%)12.8%5.6%5.3%7.0%8.5%投入资本回报率投入资本回报率(%)11.3%4.8%4.6%6.0%7.5%EV/EBITDA 54.22 46.71 45.75 33.65 26.02 市盈率市盈率 100.94 62.27 62.81 45.52 35.14 股息率股息率(%)0.0%0.6%0.6%0.7%0.9%首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价目标价格：格：70.60 当前价格：53.81 2023