电子行业专题报告：AI手机渐行渐近拥抱消费电子新机遇-231103（18页）.pdf

1、行 业 研 究 2023.11.03 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 AI 手机渐行渐近，拥抱消费电子新机遇 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 钟琳 登记编号：S1220523070006 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 495 总股本(亿股)4,913.41 销售收入(亿元)44,940.77 利润总额(亿元)3,416.28 行业平均 PE 68.19 平均股价(元)32.70 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正

2、证券研究所 相 关 研 究 华为智能汽车专题二：长安汽车深化合作，阿维塔+深蓝双拳出击2023.10.29 华为数字能源专题三：打造数据中心极致PUE2023.10.23 华为数字能源专题二：新一代 DriveONE、全液冷超充方案登场2023.10.20 华为数字能源专题一：王牌业务，智能光伏FusionSolar2023.10.17 如今智能手机市场进入了存量时代，各家都在寻求新的创新机遇，国产手如今智能手机市场进入了存量时代，各家都在寻求新的创新机遇，国产手机今年在机今年在 A AI I 领域进行了密集的布局，也成为推动国产领域进行了密集的布局，也成为推动国产 A AI I 进步的强助力

3、。进步的强助力。根据 IDC 预测，到 2026 年，中国市场近 50%的终端设备处理器将带有 AI 技术。后续随着 AI 大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、智能眼镜、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链的新一轮创新。OpenAIOpenAI 或将或将入局入局 AIAI 硬件，不排除自研芯片选项。硬件，不排除自研芯片选项。OpenAI 创始人 Sam Altman计划与前苹果首席设计师 Jony Ive、日本软银集团 CEO 孙正义合作，打造全新的 AI 硬件产品，这一产品将围绕“计算平台”，而非手机与人形机器

4、人。此前 OpenAI 评估了一些潜在收购目标，目前已经参投了 Cerebras、Rain Neuromorphics 和 Atomic Semi 三家公司，对此 Sam Altman 在圆桌讨论中首次回应称，OpenAI 不排除自研芯片这一选项。OpenAI 官网显示，其已经开始招聘硬件工程师。各大终端厂商积极布局各大终端厂商积极布局 AIAI 大模型。大模型。华为在开发者大会上展示了嵌入了华为盘古大模型的 HarmonyOS 4 系统，智慧助手小艺具备 AI 大模型能力，在交互方面进一步提升用户的体验感。8 月 14 日在小米雷军的年度演讲中，雷军表示已于今年 4 月组织了大模型团队，且将

5、在业务上进行应用，旗下语音助手“小爱”将首先升级其大模型版本。随着高通骁龙峰会的召开，荣耀CEO 赵明在峰会上表示荣耀 Magic6 将搭载全新的骁龙 8Gen3 平台，同时该机将带来荣耀自研的 70 亿的参数规模 AI 大模型，可以很好保护个人隐私。Pixel 8Pixel 8 系列系列搭载全新搭载全新 TensorTensor G3G3 芯片，专注芯片，专注 AIAI 能力提升。能力提升。全新的 Tensor G3 芯片是谷歌最新发布的 Pixel8 系列智能手机的核心，这款芯片由三星4nm 工艺打造，拥有强悍的 CPU 性能，集成了最新的 ARM CPU、更新的 GPU、全新的 ISP

6、和 Imaging DSP 以及 TPU，是为了运行谷歌的 AI 和大型模型专门定制设计的芯片，专注于 AI 能力的提升。Tensor G3 芯片在机器学习模型的运行数量上比前一代芯片有了巨大的飞跃，能够更快地处理复杂的 AI任务，给用户带来更强劲、更智慧的体验。高通高通第三代骁龙第三代骁龙 8 8 移动平台推出，移动平台推出，AIAI 手机新时代已至手机新时代已至。高通在 2023 骁龙峰会上推动突破性的生成式 AI 落地多品类终端。高通骁龙峰会在 2023 年 10月 25 日召开，发布了骁龙 X Elite、第三代骁龙 8 移动平台等。骁龙 X Elite是一款全新的 PC 平台，它不仅