2023半导体存储行业格局、现状及产业链相关公司分析报告.pdf

1、2023 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录半导体存储半导体存储.6 6半导体存储：数据的蓄水池.6未来存储将向高密度、大容量方向发展.9存储产业：周期与成长并存存储产业：周期与成长并存.1414存储格局：准入门槛不断提升，上游原厂高度集中.14存储现状：价格触底，周期底部拉长.15存储机遇：下游应用场景智能化.18上游存储芯片上游存储芯片-存储功能实现的基石存储功能实现的基石.2121主流 DRAM 与 NAND 高度集中.21下游应用多样化，利基存储迎增量市场.23设计与 IDM 共同推进，国产内存颗粒厂商加速发展.24下游存储模组下游存储模组-存储与终端的桥梁存储与终端的桥梁.26

2、26MAND Flash 模组-SSD 与嵌入式存储为主要应用形式.26DRAM 模组：服务器为主要增长来源.29稳定与利润并存的行业级市场：以宜鼎国际为例.30模组侧配套芯片模组侧配套芯片-存储功能实现的核心存储功能实现的核心.3232NAND Flash 模组主控芯片.32DRAM 模组配套芯片.34相关公司相关公司.3535深科技（000021.SZ）.35兆易创新（603986.SH）.36北京君正（300223.SZ）.37东芯股份（688110.SH）.39普冉股份（688766.SH）.40忆恒创源（非上市公司）.41江波龙（301038.SZ).42佰维存储（688525.SH

3、）.43联芸科技（非上市公司）.44得一微（非上市公司）.45澜起科技（688008.SH）.46图表图表目录目录图1：存储产业链各环节市场空间、国内发展机遇总结.6图2：全球存储芯片市场规模（亿美元）.7图3：全球存储芯片销售额占半导体销售额的比例（%）.7图4：存储分类.7图5：NAND 与 DRAM 营收情况.8图6：存储产业链结构.9图7：存储向高密度方向发展.9图8：NAND 结构优化（以美光为例）.10图9：3D NAND 向多层数发展.10图10：DDR5 使得内核数量增加后每个核带宽保持不变.11图11：DRAM 制程不断微缩.11图12：2022-2028 DRAM 出货产品

4、结构中 DDR5 占比提升.12图13：存储封装向基于 TSV 和混合键合的方向发展.12图14：HBM 突破存储瓶颈.13图15：HBM 市场（2023）概况.13图16：储芯片的波动大于半导体整体行业.14图17：全球存储市场集中度与进入门槛不断提升.15图18：全球存储当前周期情况.16图19：2020-2023 年全球服务器整机出货量及预测（单位：千台）.17图20：全球存储市场收入预测.18图21：随数据量增加服务器单位存储器用量增加.19图22：AI 带来数据量上升推动内存需求.19图23：NANDDRAM 数据中心应用市场（亿美金）.19图24：21-27 年汽车存储市场分布（按

5、存储类型）.20图25：21-27 年汽车存储技术发展.20图26：2022-2027 全球 DRAM 收入与增速(单位：十亿美元，%).21图27：1Q23 DRAM 晶圆市场份额.21图28：2022-2027 全球 NAND 收入与增速(单位：十亿美元，%).21图29：1Q23NAND Flash 晶圆市场份额.21图30：全球存储的产能分布情况.22图31：2022-2024 全球内存供应情况（按厂商，百万 GB）.22图32：2022-2024 全球内存晶圆产出量（千片）.22图33：利基存储的概况.23图34：利基存储竞争格局.23图35：全球内存市场分布（按区域）.24图36：

6、中国存储产业链.24图37：中国晶圆制造设备供应商.25图38：企业级 SSD 结构.26图39：企业级 SSD 与消费级 SSD 对比.26图40：22-28 年企业级 SSD 与消费级 SSD 市场增量.27图41：SSD 产业链概况与模组厂商竞争要素.27图42：21-26 中国数据中心 IT 基础架构市场（百万美元、%）.28图43：中国 2021 年企业级 SSD 市场格局.28图44：eMMC 和 UFS 市场中的各应用领域出货占比.29图45：eMMC&UFS 的供应商市场占比.29图46：内存模组示意图.29图47：内存模组示意图.30图48：宜鼎毛利率高于同行.31图49：存