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1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0808 月月 1616 日日 电子电子 行业专题行业专题 高通高通等等 ITIT 龙头龙头布局终端生成式布局终端生成式 AIAI,终终端端 AIAI 推理推理应用应用有望带动有望带动产业链产业链升级升级 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价(元)目标价(元)评级评级 行业表现行业表现 资料来源:Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -8.3 1.7-7.5 绝对收益绝对收益 -9.6-2.
2、1-15.6 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号:S1450518060001 相关报告相关报告 半导体设备国产化加速,生成式 AI 基建向前发展 2023-08-13 AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求,高速 PCB产业链解析 2023-08-06 顺周期品种有望景气回升,先进封装有望持续受益 AI需求 2023-08-06 政策利好叠加技术升级,智能驾驶行业迎关键窗口期 2023-07-30 存储市场前景向好,先进封装大有可为 2023-07-23 高通、高通、苹果、苹果、英特尔、英特尔、MetaMeta、微软、谷歌等龙头企业相继布局终、微软、谷歌等龙头企业相继
3、布局终端生成式端生成式 AIAI:随着大模型参数规模的迅速增大,参数规模迈入千亿级和万亿级时代,通用大模型性能优秀,但也带来更大的硬件投入和功耗。近期Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔等科技龙头公司均加快部署生成式AI,并探索在手机、PC 等终端的应用。高通在混合 AI 白皮书中提出,混合 AI 是 AI 规模化发展的必然趋势,混合 AI 是指终端和云端协同工作,在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载,模型训练在云端实现;根据模型复杂度,推理工作部分放在终端侧。能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势,助力实现随时随地的智能计算。混合 AI 市场潜力巨大,有望在未来十年内为高通
4、打开约 7000 亿美元市场。高通混合高通混合 AIAI 进展:进展:高通深耕 AI 研发 15 余年,拥有领先的边缘侧 AI 布局,终端侧 AI 处理器产品矩阵丰富,以 8550 为代表的高性能产品已广泛应用于多个终端,但传统 SOC 不适合生成式 AI。高通的混合 AI 工作致力于推进全栈 AI 策略,助力 AI 生态系统大规模快速商业化,具体工作如下:一是一是算法和模型开发算法和模型开发,在不牺牲准确度的前提下提高效率在不牺牲准确度的前提下提高效率。例如:基于 Q-SRNet 模型的算法、采用 INT4 量化的软件,以及支持 INT4 加速的第二代骁龙 8 硬件,与 INT8 相比,IN
5、T4 性能和能效提高 1.5 倍至2 倍。二是提升二是提升软件和模型效率软件和模型效率。高通 AI 软件栈 全面支持主流 AI框架,比如 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等,旨在为开发者实现一次开发,即可跨高通所有硬件运行 AI 负载。三是三是硬件硬件加速加速。高通 AI引擎采用异构计算架构,包括 Hexagon 处理器、高通 Adreno GPU 和高通 Kryo CPU,通过异构计算,开发者和 OEM 厂商可以优化智能手机和其他边缘侧终端上的 AI 用户体验。高通 SoC 有望持续推陈出新,NPU 性能提高,AI 算力持续升维。据高通官网数据,骁龙 8Gen1 的 AI算力
6、为9 INT8 TOPs,骁龙8Gen2的AI算力相比上一代约提升了4.35倍,新一代骁龙 8Gen3 算力有望持续提升。终端有望运行 100 亿及以上参数的模型。终端生成式终端生成式 AIAI 带来的硬件变化及投资机遇:带来的硬件变化及投资机遇:混合 AI 或带来硬件终端的变化:1)在功耗允许情况下,终端 SoC 算力持续提升,端侧软硬件一体框架加速优化;2)模型参数的缓存量较大,DRAM 配置需根据模型大小同步递增,有望带动存储产业加速-24%-14%-4%6%16%26%36%2022-082022-122023-042023-08电子电子沪深沪深300300 本报告版权属于安信证券股份