《晶盛机电-公司深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头设备+零部件协同布局铸造高壁垒-230714（36页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《晶盛机电-公司深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头设备+零部件协同布局铸造高壁垒-230714（36页）.pdf（36页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、证券研究报告|公司深度|光伏设备 1/36 请务必阅读正文之后的免责条款部分 晶盛机电(300316)报告日期：2023 年 07 月 14 日 迈向半导体迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒零部件协同布局铸造高壁垒 晶盛机电深度报告晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇之【半导体设备】篇 投资要点投资要点 简要：简要：公司为光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。本篇报告将核心从公司的半导体设备业务进行展开。半导体半导体长晶长晶设备：大硅片时代需求加速，长晶设备国产先行、期待切磨抛设备：大硅片时代需求加速，长晶设备国产先行、

2、期待切磨抛国产替代加速国产替代加速 1）半导体大硅片设备：受益大硅片需求提升、行业扩产景气。）半导体大硅片设备：受益大硅片需求提升、行业扩产景气。硅片设备主要包括：长晶、切割/研磨、抛光、外延设备，对于 12/8 寸硅片价值量占比分别为 8%/19%、8%/7%、60%/29%、24%/32%，半导体切磨抛设备技术壁垒、价值量远高于光伏硅片设备，是国产替代核心环节。2）市场空间：预计）市场空间：预计 2023-2025 年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达 230 亿元。亿元。其中，半导体大硅片长晶、切割/研磨、抛光设备市场空间分别为 30、23、172

3、 亿元。3）竞争格局：）竞争格局：长晶设备国产化率高，切磨抛设备进口替代空间大长晶设备国产化率高，切磨抛设备进口替代空间大。目前单晶炉国产替代率较高、实现对韩德替代；切磨抛设备主要以日本厂商为主，进口替代空间较大。外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速，国产替代进入加速期外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速，国产替代进入加速期 1）外延设备：）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄膜，广泛应用于半导体 Si 与碳化硅 SiC 领域。2）市场空间：）市场空间：预计 2023-2025年我国半导体/碳化硅外延设备年

4、均市场空间将达 25/21 亿元，其中碳化硅外延扩产需求大、潜在增速高。3）竞争格局：）竞争格局：国产化率低，德意厂家龙头领先、份额集中度高，国产替代已逐步突破。半导体零部件：设备国产化将加速零部件国产化进程提升半导体零部件：设备国产化将加速零部件国产化进程提升 1）半导体零部件：半导体零部件：主要包括半导体阀门、磁流体、电源、泵等。2）竞争格局：）竞争格局：海外厂商垄断，预计随着半导体设备国产化率提升，零部件国产化有望提速。晶盛机电：晶盛机电：泛半导体泛半导体“设备设备+材料材料”龙头，成长空间持续打开龙头，成长空间持续打开 1）半导体大硅片设备）半导体大硅片设备：8+12 寸产品线全面布局

5、寸产品线全面布局，逐步实现国产化突破，逐步实现国产化突破。公司在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现 8 英寸设备全覆盖，12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售，设备性能达到国际先进水平。2）芯片制造和封装制造芯片制造和封装制造设备设备：碳化硅外延碳化硅外延设备加速突设备加速突破。破。公司由硅片设备延伸至芯片制造和封装制造端，开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD设备。尤其在功率半导体方面，公司 8 英寸单片式碳化硅外延设备、6 英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平。3）半导体零部件：）半导体零部件：上游上游延伸零部件业务，延伸零部件业务，平台化布局空间平台化

6、布局空间打开。打开。公司向上游延伸坩锅、金刚线、阀门、管接头、磁流体等半导体零部件业务，有望进入加速成长期。投资建议：投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来 5 5 年业绩接力放量年业绩接力放量 预计 2023-2025 年归母净利润为 47.5/58.3/70.3 亿元，同比增长 63%/23%/21%，对应 PE 19/15/13 倍，维持“买入”评级。风险提示：风险提示：半导体设备进口替代不及预期风险；预测模型偏差风险。投资评级投资评级:买入买入(维持维持)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S123052005000