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1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年06月月26日日 table_invest 标配标配 Table_NewTitle CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显龙头长线价值凸显 半导体材料行业深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 周啸宇 S0630519030001 联系人联系人 陈宜权 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究 table

2、_main 投资要点：投资要点：CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要进行多道加工工序，由此会导致晶圆片表面凹凸不平，每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此，CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术，贯穿晶圆加工的整个工艺流程，通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工，使其满足各工序标准要求，显得尤为重要，可以说，CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。打破外资垄断局面，国产替代空间巨大。打破外资垄断局面，国产替代空间巨大。（1）长期以来，全球CMP材料由外企垄断，但在美日等发达国家进

3、行高科技技术封锁的背景下，高度依赖进口的CMP材料供应不确定性加剧，扰动了国内晶圆大厂CMP材料的供应链安全稳定，倒逼本土晶圆厂加速国产CMP材料的产品认证，提升了供需双方CMP产品国产替代的共研意愿。随着国内CMP材料厂商部分实现了从0到1的技术突破，打破了长期的外资垄断局面，开创了CMP材料国产替代新局面。（2）一方面由于CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格，替换成本高，从而导致上游客户更换供应商意愿不强。另一方面，CMP抛光材料国产化进程仍处初期，但国内晶圆产能扩产的增量市场，将为本土CMP材料的国产替代带来巨大的市场空间。内资晶圆厂内资晶圆厂逆势加速扩产逆势加速扩产，C

4、MP材料材料与半导体材料同步受益与半导体材料同步受益。（1）我国是半导体芯片需求大国，但国产化率不足17%，存在巨大的供需缺口，只能通过进口来满足，仍是全球最大的半导体芯片进口国。（2）从全球半导体芯片的产业发展史来看，晶圆厂建设是半导体芯片产业的核心环节，是满足巨大半导体芯片市场需求缺口的重要一步。因此，自2022年以来，尽管全球半导体行业周期向下，但我国晶圆厂产能却不断逆势扩产，半导体芯片国产化替代需求逆势增加。（3）国内晶圆厂的大规模逆势扩建，一方面提高了国产芯片的自给率，减少芯片绝对进口数量，缓解我国半导体芯片供给不确定性的矛盾，打造自主可控的国产半导体产业链；另一方面，因内资晶圆产能

5、增加而新增的半导体材料需求，也为国产半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间，而CMP材料作为半导体材料的核心，亦同步受益。投资建议投资建议：看好看好CMP材料国产替代带来的成长空间。国内龙头企业，在国内市场的存量及材料国产替代带来的成长空间。国内龙头企业，在国内市场的存量及增量中持续受益。增量中持续受益。CMP材料作为半导体芯片加工环节的核心材料之一，近年来，随着我国内资晶圆厂不断扩产，以及晶圆制程工艺不断的提高，对国产CMP材料的需求不断加大。（1）我国已是全球半导体需求最大的市场，CMP材料为半导体材料的重要组成部分，自给率仅17%，国产替代仍有较大的提升和发展空间；（2）本土CMP材料供

6、应商已部分实现技术突破，产品性能可对标海外CMP材料大厂产品，随着本土CMP抛光材料企业逐步切入高端市场，将加速CMP材料国产化进场，争夺海外企业已占据国内存量市场规模的同时，又享受内资晶圆厂扩建带来的增量红利，快速提升国内市场渗透率。（3）随着内资晶圆厂扩产以及国内晶圆制程工艺的突破，国内CMP材料需求量增速将远超全球行业水平，优先实现国产替代的龙头CMP材料企业将从存量及增量市场中双重受益，建议关注建议关注安集科技和鼎龙股份。风险提示：风险提示：国际半导体技术路径的重大变化、晶圆厂扩产不及预期、客户认证进度不及预期、研发进度不及预期。-29%-21%-13%-5%2%10%18%22-06