计算机行业深度报告：高速互联协议与硬件从“配套件”到“第二算力”——AI算力“卖水人”专题系列（10）-260729（58页）.pdf

1、评级：推荐(维持)证券研究报告2026年07月29日计算机刘熹(证券分析师)朱谞晟(联系人)S0350523040001S计算机行业深度报告：计算机行业深度报告：高速互联协议与硬件，从高速互联协议与硬件，从“配套件配套件”到到“第二算力第二算力”AI算力算力“卖水人卖水人”专题系列（专题系列（10）1829601请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机-3.1%-16.3%-15.4%沪深300-6.6%-4.4%10.8%最近一年走势相关报告计算机行业专题研究：Switch交换芯片：AI组网革新，国产替代打开增长天花板（推荐）*计算机*刘熹2026

2、-06-24计算机“中国AI核心资产”系列（2）：CPU：推理时代的中国AI核心资产（推荐）*计算机*刘熹2026-04-19计算机行业深度报告：通信测试设备，AI运力关键基石AI算力“卖水人”专题系列（9）（推荐）*计算机*刘熹2026-04-10-19%-11%-2%7%15%24%2025/07/302025/10/292026/01/282026/04/292026/07/29计算机沪深300 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要核心提要本篇报告解决了以下核心问题：计算机本篇报告解决了以下核心问题：计算机高速互联的高速互联的5个层级分别是什么，不同企业分别处于什么层级。个

3、层级分别是什么，不同企业分别处于什么层级。u 第一层：片上网络第一层：片上网络NoC芯片内部的数据调度系统芯片内部的数据调度系统 NoC技术是一种可扩展的基于分组的通信结构，用于连接复杂片上系统（SoC）中的处理元件、存储器和外设。随着半导体节点的缩小和SoC集成更多IP块，传统的分层总线和交叉开关可能带来严重的路由拥堵、时序挑战以及服务质量（QoS）限制。u 第二层：封装内第二层：封装内Chiplet互联，把多个互联，把多个die做成一颗逻辑芯片做成一颗逻辑芯片 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。台积电、Intel等Fab厂商为Chiplet提

4、供互联能力的硬件支持，而NV-HBI是一种定制的、节能的die-to-die互连技术，可提供高达10TB/s 的带宽。u 第三层：第三层：PCIe是是AI服务器主机服务器主机I/O的内部底座，的内部底座，CXL面向内存扩展与资源组合面向内存扩展与资源组合 PCIe是服务器内部外设连接底座，PCIe Switch可将Host PCIe端口fan-out至大量I/O设备或其他服务器、存储子系统。CXL是一种基于PCIe协议的高速互连技术，专为CPU与各种外围设备的高速数据通信设计，它通过内存共享和扩展来提升系统性能和效率。u 第四层：第四层：Scale-Up互联协议互联协议/硬件拆解硬件拆解 Sc

5、ale-Up是一种先进的互连架构，旨在无缝连接多个GPU到统一的计算系统中，作为一个庞大的GPU运行，理想的Scale-Up应具备以下关键特性：低延迟，确保GPU之间快速通信；高带宽，处理人工智能工作负载的巨大数据吞吐量；以及原生内存语义，确保互联GPU之间无缝共享数据。u 第五层：第五层：Scale-Out互联协议互联协议/硬件拆解硬件拆解 Scale-Out将数据中心内的服务器连接起来，以NVIDIA Quantum InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X Ethernet的Scale-Out结构为例，其可覆盖数千至数十万GPU的大型集群。请务必阅读报告附注中的风险提示和

6、免责声明4u投资建议：投资建议：AI时代计算机高速互联网络需求持续增长，时代计算机高速互联网络需求持续增长，AI服务器超节点中互联速率持续提升。随着服务器超节点中互联速率持续提升。随着国内外国内外AI超节点和相关企业对于互联架构的超节点和相关企业对于互联架构的不断升级，我们看好未来本土诞生国际一流的计算机高速互联芯片企业，维持计算机行业不断升级，我们看好未来本土诞生国际一流的计算机高速互联芯片企业，维持计算机行业“推荐推荐”评级。评级。u 相关公司：相关公司：1）Switch企业：企业：万通发展、澜起科技、盛科通信、紫光股份、浪潮信息；2）Al处理器：处理器：海光信息、寒武纪、壁仞科技、沐曦股