【爱建证券】半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续-260727（2页）.pdf

核心结论速览： 全球五大半导体设备厂商主要设备交付周期延长约50%-100%：7月25日据韩国媒体ETNEWS报道，AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA五大设备厂商部分原本约6个月交付的设备，目前周期已延长至约12个月。设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望增至2295亿美元：晶圆制造设备（WFE）2026年预计达1439亿美元（+23.1%），主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动。测试设备2026年预计增长31.0%至153亿美元，封装设备预计增长9.6%至67亿美元。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 DRAM设备2026年预计增长39.0%至388亿美元，NAND设备增长30.7%至139亿美元：存储设备景气同步提升。DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2028年有望增至569亿美元；NAND设备受3D NAND层数升级及高密度架构驱动，2028年增至208亿美元。代工及逻辑设备2026年预计增长18.9%至780亿美元，2028年增至1047亿美元。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 设备零部件企业业绩高增验证景气向零部件传导，富创精密H1净利预增877%-1121%：富创精密预计2026年上半年归母净利润1.20-1.50亿元，同比增长877.49%-1121.86%；富乐德预计1.82-2.22亿元，同比增长58.62%-93.51%；江丰电子预计4.80-5.60亿元，同比增长89.99%-121.65%。头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 AI驱动全球半导体资本开支持续扩张，为设备及零部件需求提供长期支撑：AI芯片复杂度提升及先进封装加速渗透带动后道设备需求同步增长。代工及逻辑设备受AI加速器、高性能计算（HPC）及先进移动处理器需求驱动。爱建证券认为在全球半导体资本开支持续增长、设备厂商订单保持高位及国产替代深入推进的背景下，核心零部件板块景气度有望持续。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 爱建证券建议关注两条投资主线：核心零部件与半导体设备龙头：一是受益于设备厂商扩产备货及国产替代持续推进的核心零部件企业（先锋精科688605、恒运昌688785）；二是受益于全球半导体资本开支持续增长、具备全球竞争力的半导体设备企业（北方华创002371、中微公司688012、拓荆科技688072、盛美上海688082、精测电子300567）。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。研究背景与半导体设备行业全景图谱。2026年7月25日，据韩国媒体ETNEWS报道，全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%-100%，部分原本约6个月交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足。从全球半导体设备市场规模看，根据SEMI数据，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。晶圆制造设备（WFE）仍为行业增长的主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元（+23.1%），主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动。从下游应用看，AI算力需求持续拉动逻辑及存储设备投资。代工及逻辑设备受AI加速器、高性能计算（HPC）及先进移动处理器需求驱动，2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元。DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元；NAND设备受3D NAND层数升级驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元。从产业链传导看，设备交付周期延长反映设备厂商在手订单保持充足。为保障交付能力，设备厂商通常会提前锁定关键零部件采购，上游核心零部件需求有望率先受益。2026年上半年，富创精密、富乐德、江丰电子等头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导。设备交期延长：景气度的直接映射。交付周期延长50%-100%。据韩国媒体ETNEWS报道，全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%-100%。部分原本约6个月即可交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足。交期延长直接验证了半导体设备行业的持续高景气度。从历史规律看，设备交期延长通常预示着设备厂商订单饱满、产能紧张，并进一步推动设备厂商扩产和零部件备货。核心设备及上游零部件持续受益。交期延长的影响沿产业链传导：设备需求旺盛→设备厂商订单饱满→设备厂商产能紧张→设备厂商提前锁定关键零部件采购→上游核心零部件需求增长。爱建证券认为，核心设备及上游零部件环节有望持续受益。全球半导体资本开支：AI驱动的扩张周期。2026年全球设备市场1659亿美元（+23.2%）。根据SEMI数据，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。2026-2028年CAGR约17.6%，行业处于高速增长通道。晶圆制造设备：1439亿美元（+23.1%）。晶圆制造设备（WFE）仍为行业增长的主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%，主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动。2028年市场规模有望突破2000亿美元。后道设备：测试设备+31.0%，封装设备+9.6%。AI芯片复杂度提升及先进封装加速渗透带动后道设备需求同步增长：测试设备：2026年预计增长31.0%至153亿美元，2028年进一步增至208亿美元。测试设备增速领先，反映AI芯片复杂度提升对测试环节的拉动。封装设备：2026年预计增长9.6%至67亿美元，2028年增至86亿美元。先进封装渗透加速为封装设备提供增长动力。下游应用：存储设备增速领先。代工及逻辑设备：受AI加速器、HPC及先进移动处理器需求驱动，2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元，2028年增至1047亿美元。DRAM设备：受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元，2028年增至569亿美元。HBM相关DRAM扩产是设备需求的核心增量。NAND设备：受3D NAND层数升级及高密度架构驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元，2028年增至208亿美元。设备零部件：景气传导的核心受益环节。设备厂商扩产备货驱动零部件需求。设备交付周期延长反映设备厂商在手订单保持充足。为保障交付能力，设备厂商通常会提前锁定关键零部件采购，并同步推进供应链备货及产能建设。上游核心零部件需求有望率先受益。同时，先进制程、HBM及先进封装持续发展，高端设备对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能、精度及可靠性要求不断提升，推动高端零部件价值量持续增长。叠加国产替代不断推进，国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。头部零部件企业业绩高增验证景气传导。2026年上半年，头部零部件企业业绩普遍保持高增长：富创精密：预计2026年上半年实现归母净利润1.20-1.50亿元，同比增长877.49%-1121.86%。公司为国内半导体设备精密零部件龙头，受益于设备厂商扩产备货及国产替代加速。富乐德：预计实现归母净利润1.82-2.22亿元，同比增长58.62%-93.51%。公司主营半导体设备洗净及再生服务，受益于设备运维需求增长。江丰电子：预计实现归母净利润4.80-5.60亿元，同比增长89.99%-121.65%。公司主营高纯溅射靶材，受益于半导体及面板行业景气。头部零部件企业业绩高增表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导。在全球半导体资本开支持续增长、设备厂商订单保持高位及国产替代深入推进的背景下，核心零部件板块景气度有望持续。商业模式创新。模式一：设备厂商扩产备货驱动的零部件需求：设备交付周期延长，设备厂商提前锁定关键零部件采购，零部件企业受益于“备货周期”而非“出货周期”，景气传导具有领先性。模式二：国产替代+行业扩容双重驱动：国内零部件企业同时受益于全球半导体设备市场扩容（行业β）和国产化率提升（个股α），成长空间更为广阔。模式三：高端零部件价值量提升：先进制程、HBM及先进封装发展推动高端零部件性能要求提升，真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件价值量持续增长。未来3-6个月机会洞察。核心零部件环节：设备交期延长验证设备厂商订单饱满，零部件企业受益于扩产备货及国产替代双重驱动。富创精密H1净利预增877%-1121%验证景气。关注先锋精科（688605）、恒运昌（688785）。半导体设备龙头：全球半导体资本开支持续增长，2026年全球设备市场1659亿美元（+23.2%）。关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、精测电子（300567）。测试设备环节：测试设备2026年预计增长31.0%至153亿美元，增速领先。AI芯片复杂度提升对测试设备需求拉动显著。存储设备环节：DRAM设备2026年预计增长39.0%至388亿美元，HBM需求驱动DRAM扩产，相关设备及零部件受益。风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：全球五大半导体设备厂商交付周期延长的情况如何？A1：据韩国媒体ETNEWS报道，AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA五大设备厂商主要设备交付周期较此前延长约50%-100%。部分原本约6个月交付的设备，目前周期已延长至约12个月，反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q2：SEMI对2026年全球半导体设备市场的预测是什么？A2：SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望增至2295亿美元。晶圆制造设备1439亿美元（+23.1%），测试设备153亿美元（+31.0%），封装设备67亿美元（+9.6%）。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q3：存储设备2026年的增长预期如何？A3：DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元，2028年增至569亿美元。NAND设备受3D NAND层数升级驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元，2028年增至208亿美元。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q4：设备零部件企业的业绩表现如何？A4：富创精密预计2026H1归母净利润1.20-1.50亿元（同比+877%-1121%），富乐德预计1.82-2.22亿元（+58.62%-93.51%），江丰电子预计4.80-5.60亿元（+89.99%-121.65%）。头部零部件企业业绩高增表明设备景气正向上游传导。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q5：爱建证券对半导体设备的投资建议是什么？A5：建议关注两条主线：一是受益于设备厂商扩产备货及国产替代的核心零部件企业（先锋精科688605、恒运昌688785）；二是受益于全球半导体资本开支持续增长的半导体设备龙头（北方华创002371、中微公司688012、拓荆科技688072、盛美上海688082、精测电子300567）。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。数据来源说明：本报告数据主要来源于爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》（2026年7月27日），数据来源于SEMI、ETNEWS、公司公告等公开渠道。