【东海证券】电子行业周报：英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长-260727（15页）.pdf

核心结论速览： 英特尔2026 Q2营收161.3亿美元（同比+25%），创近十五年来最强单季营收增速：大幅超出市场预期的144.3亿美元，调整后每股收益0.42美元较市场预期实现翻倍。数据中心与AI业务（DCAI）贡献营收62.6亿美元（同比+59%），代工服务Intel Foundry贡献营收58亿美元（同比+31%），客户计算事业部（CCG）贡献营收89亿美元（同比+13%）。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 谷歌母公司Alphabet Q2营收1197.96亿美元（同比+24%），Google Cloud收入达248亿美元（同比+82%）：Google Cloud经营利润率从20.7%大幅提升至35.6%，云业务积压订单攀升至5140亿美元，其中超半数预计在未来24个月内确认为收入。公司上调2026全年资本开支指引至1950-2050亿美元（此前1800-1900亿美元），本季资本开支高达449亿美元（同比翻倍），约60%投向服务器及AI加速器。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 全球五大半导体设备商主流产品交付周期延长至原来的1.5-2倍：应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大设备商部分后道封装设备交期突破一年。三星与SK海力士已启动提前采购锁定供应预案。SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望达2295亿美元。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 存储芯片价格延续上涨态势，DDR4价格已升至2022年前期高点：NAND Flash合约价格自2025年1月回升，涨势延续至2026年7月。英伟达全面上调GPU套装价格，涉及GDDR7和GDDR6显存，英伟达已向下游显卡制造商发出涨价通知。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 AMD发布2026-2030 AI芯片路线图，Zen8架构首次获得官方确认：第七代EPYC处理器代号“Florence”，基于Zen7及Zen7c微架构，采用台积电A14.4纳米先进制程，计划于2028年量产上市。新一代GPU推理性能相较前代有望实现超2000倍跃升。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 申万电子指数本周下跌0.69%，跑输沪深300指数3.34个百分点：半导体板块（+2.23%）和消费电子（+1.28%）逆势上涨，分立器件（-10.39%）和印制电路板（-10.21%）跌幅居前。PE（TTM）77.78倍，处于历史高分位水平。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。 长鑫科技（688825.SH）7月27日登陆科创板，境内发行股票总数66.88亿股：45.03亿股于7月27日起上市交易，标志着国产DRAM龙头开启资本市场新征程。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。研究背景与电子行业全景图谱。2026年7月20日至26日当周，全球半导体行业迎来多项标志性事件。英特尔、谷歌母公司Alphabet相继发布2026年第二季度财报，业绩表现强劲，资本开支再度上调。AI基础设施投资加速，叠加前沿逻辑芯片、高带宽存储及复杂器件架构对先进制程与后端技术的持续投入，全球晶圆厂同步扩产引发供需错配，半导体设备交期大幅延长。从全球半导体设备市场看，SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高（同比+23.2%），且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。从存储芯片市场看，DRAM现货价格自2025年2月中旬开始有所回升，DDR4价格已升至2022年的前期高点。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势延续至2026年7月。英伟达全面上调GPU套装价格，涉及GDDR7和GDDR6显存，存储涨价对下游的影响持续传导。从资本市场表现看，本周沪深300指数上涨2.65%，申万电子指数下跌0.69%，跑输大盘3.34个百分点。半导体板块（+2.23%）逆势上涨，电子元器件（-9.00%）、印制电路板（-10.21%）、分立器件（-10.39%）跌幅居前。东海证券认为，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中枢反现后的回调风险。全球科技巨头财报：AI算力资本开支上行周期延续。谷歌Alphabet：Q2营收1198亿美元，Google Cloud+82%。谷歌母公司Alphabet公布2026年第二季度财报，实现营收1197.96亿美元，同比增长24%；归属于普通股股东的净利润达1121.07亿美元，同比大增298%。Google Cloud：本季度核心增长驱动，收入达到247.68亿美元，同比大增82%，远超市场预期的224.6亿美元。经营利润率从20.7%大幅提升至35.6%，云业务积压订单攀升至5140亿美元，其中超半数预计在未来24个月内确认为收入，充分验证了企业级AI训练与推理需求的真实性和持续性。资本开支：本季资本开支高达449亿美元，同比翻倍，约60%投向服务器及AI加速器，40%用于数据中心与网络设备。公司进一步将2026全年资本开支指引从此前的1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元。TPU系统销售收入：谷歌财报中首次确认TPU系统销售收入，标志着其自研AI芯片正由内部算力基础设施向对外交付延伸，进一步拓宽了算力产业链的价值边界。英特尔：近十五年最强单季业绩。英特尔发布2026年第二季度财报，交出近十五年来最强业绩答卷。报告期内实现营收161.28亿美元，同比增长25%，大幅超出市场预期的144亿美元。第二季度调整后每股收益达到0.42美元，较市场预期实现翻倍。分业务表现： 数据中心与人工智能业务（DCAI）：贡献营收62.6亿美元，同比增长59%，为核心增长引擎。 客户计算事业部（CCG）：贡献营收89亿美元，同比增长13%，实现15%环比增长。 代工服务（Intel Foundry）：贡献营收58亿美元，同比增长31%，增速将近一季度的两倍。技术进展：Intel 18A-P已进入风险试产阶段，按既定时间表稳步推进。公司已采用ASML EXE高数值孔径极紫外光刻技术，用于部分型号第三代英特尔酷睿Ultra处理器（Panther Lake）的大规模量产。公司宣布投资50亿欧元扩大产能，重点提升基于Intel 3制程的至强6及下一代至强处理器的产量。业绩指引：公司预计三季度营收158亿至168亿美元，调整后每股收益为0.38美元；2026年全年资本支出从180亿美元上调至200亿美元，并预计2027年还将进一步增加。半导体设备交期大幅延长：供需错配的核心瓶颈。交期延长至原来的1.5-2倍。据韩国媒体披露，应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大半导体设备商的主流产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍。部分后道封装设备交期突破一年。韩国本土主要设备厂交期也在拉长——例如韩国某公司向台积电及美光供应后道设备，部分设备交期由此前的3-4个月延长至6-8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有的约1.5倍左右。本轮瓶颈的核心驱动。与2021-2022年疫情导致的物流中断不同，本轮瓶颈源于AI基础设施投资的加速，叠加前沿逻辑、高带宽存储及日益复杂的器件架构对先进制程与后端技术的持续投入。全球晶圆厂同步扩产带来的供需错配，台积电、三星、英特尔、美光等巨头资本开支同步上修，设备产能短期内难以弹性响应。交期拉长正在转化为下游扩产进度的硬约束，三星与SK海力士已启动提前采购锁定供应的预案。SEMI市场预测。SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。存储芯片与价格趋势。DRAM价格：DDR4升至2022年高点。存储芯片价格自2023年下半年以来小幅反弹，自2024年9月起DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大。DDR4价格已升至2022年的前期高点。7月起价格顶部震荡，9月起价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡。NAND Flash：涨势延续。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月。英伟达全面上调GPU套装价格。据硬件媒体BenchLife消息，英伟达已经向下游显卡制造商又一次发出GPU套装（GPU+显存芯片）涨价通知，核心原因依然是存储价格持续上涨。此次涨价同时涉及GDDR7显存和上一代GDDR6显存。AMD AI芯片路线图。2026年7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式发布了未来两代EPYC处理器与Instinct GPU的完整技术演进路线图：Zen8架构首次获得官方确认：新一代GPU推理性能相较前代有望实现超过两千倍的跃升。第七代EPYC处理器（Florence）：基于Zen7及Zen7c两种微架构设计，采用台积电A14.4纳米先进制程，计划于2028年量产上市。行业重要动态。9500亿美元半导体大单：三星电子和博通签署谅解备忘录，五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体并生产AI芯片；SK集团决定未来五年与英伟达等开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。三星拟向Mistral AI注资10亿欧元：韩国财团正与AI初创公司Mistral AI洽谈投资，若达成Mistral估值有望达到200亿欧元。英伟达与安靠达成15亿美元芯片封装协议：Amkor Technology宣布与英伟达达成多年期协议，扩大在美国的先进半导体封装和测试产能。英特尔与蓝思科技战略合作：共同开发先进半导体封装新技术，加速推进玻璃基板封装解决方案开发。模拟芯片“小巨人”迅芯微启动IPO辅导：迅芯微电子于7月23日在江苏证监局办理辅导备案登记，拟在北交所上市，2025年1-11月营收9190.50万元，毛利率达88.67%。未来3-6个月机会洞察。AI算力硬件：谷歌、英特尔资本开支上调验证AI投资高景气，算力芯片、光模块、服务器等方向持续受益。关注寒武纪、海光信息、中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联。半导体设备与零部件：设备交期大幅延长验证设备需求旺盛，零部件企业业绩高增（富创精密H1净利+877%-1121%）。关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、富创精密。存储芯片：存储价格延续上涨，DDR4已升至2022年高点，NAND涨势延续。关注兆易创新、北京君正、江波龙、德明利、佰维存储。光模块与光芯片：AI数据中心需求驱动光模块高景气。关注中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技、长光华芯。AIoT与端侧AI：AIOT领域需求强劲，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。国产替代方向：半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向。关注安集科技、鼎龙股份、华特气体。风险提示：下游需求复苏不及预期；国产替代进程不及预期；AI资本开支不及预期。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：英特尔2026 Q2财报的核心亮点是什么？A1：英特尔Q2营收161.3亿美元（同比+25%），创近十五年最强单季增速。数据中心与AI业务（DCAI）营收62.6亿美元（同比+59%），代工业务（IFS）营收58亿美元（同比+31%）。公司上调全年资本支出至200亿美元，Intel 18A-P已进入风险试产阶段。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。Q2：谷歌Alphabet Q2财报的核心看点是什么？A2：谷歌Q2营收1197.96亿美元（同比+24%），Google Cloud收入248亿美元（同比+82%），经营利润率从20.7%提升至35.6%。资本开支高达449亿美元（同比翻倍），全年指引上修至1950-2050亿美元，首次确认TPU系统销售收入。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。Q3：半导体设备交期延长的情况如何？A3：应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大设备商主流产品交付周期延长至原来的1.5-2倍，部分后道封装设备交期突破一年。SEMI预测2026年全球半导体设备销售额1659亿美元（+23.2%），2028年达2295亿美元。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。Q4：存储芯片和GPU价格趋势如何？A4：DRAM价格自2025年2月回升，DDR4已升至2022年高点；NAND Flash合约价格自2025年1月回升涨势延续至2026年7月。英伟达全面上调GPU套装价格，涉及GDDR7和GDDR6显存。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。Q5：东海证券对电子行业的投资建议是什么？A5：AI基建高景气或持续，半导体国产化加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。关注AI算力、存储、光模块、AIoT、半导体设备/零部件/材料、先进封装等方向。（数据来源：东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》）。数据来源说明：本报告数据主要来源于东海证券《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长》（2026年7月27日），数据来源于Wind、同花顺iFind、集邦Display等公开渠道。