【爱建证券】电子行业周报：筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围-260727（8页）.pdf

核心结论速览： 长鑫科技（688825.SH）于2026年7月27日正式登陆科创板，成为国产DRAM第一股：经上交所审核同意，长鑫科技确定于7月27日登陆科创板。本次发行定价8.66元/股，发行后总股本668.81亿股，摊薄后发行市盈率308.92倍。本次IPO拟募集资金295亿元，重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等产能与研发项目。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。 长鑫科技2026H1预计营业收入1100-1200亿元（同比+612.53%-677.31%），归母净利润500-570亿元（同比+2244.03%-2544.19%）：公司盈利大幅修复核心依托AI算力扩张带动存储芯片需求上行、行业供给收缩推升DRAM产品价格，叠加自身产能稳步释放、制造良率持续优化，行业量价共振推动业绩实现高增。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。 Google母公司Alphabet 2026Q2实现营收1197.96亿美元（同比+24.23%），Google Cloud同比增长81.80%：Alphabet已连续12个季度维持营收双位数增长。Google Cloud单季营收247.68亿美元，同比增速达81.80%，企业级AI基础设施与配套解决方案需求旺盛。公司上调2026全年资本开支区间至1950-2050亿美元，集中投向AI算力硬件部署。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。 Intel 2026Q2实现营收161.28亿美元（同比+25.42%），创15年单季营收最高增速：数据中心与AI业务营收62.62亿美元（同比+58.97%），为核心增长板块；IFS代工业务营收57.65亿美元（同比+30.52%）。公司实现Non-GAAP净利润21.97亿美元，同比扭亏。全球AI服务器硬件需求持续上行，算力芯片与先进代工赛道景气度持续兑现。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。 AMD正式发布Ryzen 7 7700X3D处理器，搭载3D V-Cache堆叠缓存技术：产品采用Zen4架构，8核16线程，总缓存104MB（32MB原生三级缓存+64MB 3D堆叠缓存），定位高端台式游戏PC，已于7月16日全球同步上市。3D堆叠缓存方案有望强化AMD桌面端游戏芯片竞争力。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。 本周SW电子指数下跌0.69%，大幅跑输沪深300（+2.65%），在SW一级行业中位列第17名：半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）涨幅居前；分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）、光学元件（-4.82%）跌幅居前。个股方面，星宸科技（+43.49%）、博硕科技（+43.15%）涨幅居前。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。研究背景与电子行业全景图谱。2026年7月20日至26日当周，电子行业迎来标志性事件——长鑫科技（688825.SH）于7月27日正式登陆科创板，成为国产DRAM第一股，标志着中国在存储芯片领域的自主化进程迈出关键一步。本周SW电子指数下跌0.69%，大幅跑输沪深300（+2.65%），在SW一级行业中位列第17名。半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）涨幅居前，分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）跌幅居前。从全球产业动态看，Google母公司Alphabet发布2026Q2财报，营收1197.96亿美元（同比+24.23%），Google Cloud同比增长81.80%，并上调全年资本开支至1950-2050亿美元。Intel发布2026Q2财报，营收161.28亿美元（同比+25.42%），创15年单季营收最高增速，数据中心与AI业务同比增长58.97%。AMD发布Ryzen 7 7700X3D处理器，搭载3D V-Cache堆叠缓存技术。全球AI算力资本开支上行周期延续，算力硬件产业链高景气逻辑持续验证。爱建证券认为，长鑫科技登陆科创板是国产存储芯片产业链的历史性里程碑，伴随产能持续释放、制造良率稳步优化，将充分受益本轮存储上行周期。建议关注国产存储芯片产业链相关标的投资机会。存储芯片国产替代的核心里程碑：长鑫科技登陆科创板。IPO详情：295亿元募资，认购热度充足。2026年7月23日，长鑫科技披露上市提示性公告，确定于2026年7月27日登陆科创板，证券代码688825.SH。发行定价：8.66元/股；超额配售选择权（绿鞋机制）行使前，发行后总股本668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率308.92倍。本次发行全部为新股，不存在老股转让。认购热度：网上有效申购户数突破942万户，网下、网上合计弃购率仅0.17%，一级市场认购热度充足，反映了市场对国产DRAM龙头的强烈看好。募投方向：本次IPO拟募集资金295亿元，资金将重点投向：12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等产能与研发项目，持续夯实国内DRAM自主供给底座。业绩高增：量价共振推动盈利爆发。长鑫科技同步更新2026H1经营指引：营业收入：1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%。归母净利润：500-570亿元，同比增幅达2244.03%-2544.19%。业绩驱动力：AI算力扩张带动存储芯片需求上行、行业供给收缩推升DRAM产品价格，叠加自身产能稳步释放、制造良率持续优化，行业量价共振推动业绩实现高增。产业意义：国产DRAM自主供给底座。长鑫科技是国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产的企业。2026年预计将显著加大资本开支力度，年末月产能攀升至30万片，并计划启动HBM产线建设。本次IPO募资落地将大力支撑后续产能扩张，持续夯实国内DRAM自主供给底座。爱建证券认为，长鑫科技为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头，伴随产能持续释放、制造良率稳步优化，将充分受益本轮存储上行周期。全球科技巨头财报验证算力需求。Alphabet（Google）：云业务高增+资本开支上调。2026Q2 Alphabet实现总营收1197.96亿美元（同比+24.23%），已连续12个季度维持营收双位数增长。季度营业利润407.70亿美元（同比+30.38%），稀释每股收益9.11美元。本季度销售毛利率61.65%，销售净利率93.65%。Google Cloud：本季度核心增长驱动，单季营收247.68亿美元，同比增速达81.80%。企业级AI基础设施与配套解决方案需求旺盛。Google Services：传统业务实现营收945.40亿美元，同比+14.53%，主业增长底盘稳健。资本开支：公司上调2026全年资本开支区间，由1800-1900亿美元调整至1950-2050亿美元，新增资金将集中投向AI算力硬件部署、大模型迭代研发。爱建证券认为，Alphabet云业务高速增长叠加全年资本开支指引大幅上调，充分验证全球AI算力资本开支上行周期延续。海外头部云厂商持续加码算力基建，将长期拉动GPU、高带宽存储、先进封装等上游元器件需求，算力硬件产业链高景气逻辑具备持续性。Intel：15年最高增速，数据中心驱动扭亏。2026Q2 Intel实现营收161.28亿美元，同比+25.42%，创2011Q3以来15年单季营收最高增速。调整后每股收益0.42美元，Non-GAAP净利润21.97亿美元，实现同比扭亏。数据中心与AI业务：营收62.62亿美元，同比大增58.97%，为核心增长板块。AI算力需求拉动服务器芯片与AI加速器需求持续上行。IFS代工业务：营收57.65亿美元，同比+30.52%。服务器芯片与晶圆代工的高景气需求带动公司整体业绩显著回暖。业绩指引：2026Q3预计季度营收区间158-168亿美元，Non-GAAP毛利率42%，调整后每股收益0.38美元。爱建证券认为，Intel数据中心业务高速增长验证全球AI服务器硬件需求持续上行，晶圆代工业务同步放量，算力芯片与先进代工赛道景气度有望持续兑现。AMD新处理器与电子板块表现。AMD Ryzen 7 7700X3D发布。AMD正式发布Ryzen 7 7700X3D处理器，搭载自研3D V-Cache堆叠缓存技术，定位高端台式游戏PC： 架构：Zen4架构，8核16线程，最高支持128GB DDR5内存。 缓存：总缓存104MB（32MB原生三级缓存+64MB 3D堆叠缓存）。 TDP：120W，最高加速频率4.5GHz。 兼容性：适配AM5全系列主板，支持EXPO内存超频、Precision Boost Overdrive调校技术。 定价：海外329美元，国内同步发售。爱建证券认为，3D堆叠缓存方案有望强化AMD桌面端游戏芯片竞争力，大容量缓存架构也为PC端高性能计算提供优化思路。电子板块表现。本周SW电子指数下跌0.69%，大幅跑输沪深300（+2.65%），在SW一级行业中位列第17名。细分板块中，半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）涨幅居前；分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）、光学元件（-4.82%）跌幅居前。个股方面，星宸科技（+43.49%）、博硕科技（+43.15%）、托伦斯（+27.94%）、澜起科技（+27.27%）、盛科通信（+25.25%）涨幅居前。未来3-6个月机会洞察。国产存储芯片产业链：长鑫科技登陆科创板是国产DRAM的历史性里程碑，募资295亿元将大力支撑产能扩张。国内唯一12英寸DRAM规模化量产龙头将充分受益存储上行周期。关注长鑫科技产业链相关标的。AI算力硬件产业链：Alphabet上调资本开支至1950-2050亿美元，Intel数据中心业务+58.97%，验证全球AI算力资本开支上行周期延续。关注GPU、高带宽存储（HBM）、先进封装等上游元器件方向。半导体设备：本周半导体设备板块+8.56%涨幅居前，存储扩产对设备需求拉动显著。关注半导体设备及零部件方向。存储芯片设计：数字芯片设计+1.91%涨幅居前，存储芯片量价齐升逻辑清晰。关注存储芯片设计及模组方向。风险提示：长鑫科技存储工艺良率爬坡不及预期；全球AI算力需求下行；存储行业周期性波动风险。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：长鑫科技（688825.SH）的IPO详情如何？A1：长鑫科技于2026年7月27日登陆科创板，发行价8.66元/股，发行后总股本668.81亿股，发行市盈率308.92倍。拟募集资金295亿元，重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM核心技术攻关。网上有效申购户数突破942万户，弃购率仅0.17%。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。Q2：长鑫科技2026H1的经营业绩如何？A2：预计营业收入1100-1200亿元（同比+612.53%-677.31%），归母净利润500-570亿元（同比+2244.03%-2544.19%）。业绩高增核心依托AI算力扩张带动存储需求上行、行业供给收缩推升DRAM价格，叠加产能稳步释放与良率优化。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。Q3：Alphabet 2026Q2财报的核心看点是什么？A3：营收1197.96亿美元（同比+24.23%），连续12季度双位数增长。Google Cloud营收247.68亿美元（同比+81.80%）。公司上调全年资本开支至1950-2050亿美元，集中投向AI算力硬件部署，验证全球AI算力资本开支上行周期延续。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。Q4：Intel 2026Q2财报的表现如何？A4：营收161.28亿美元（同比+25.42%），创15年单季最高增速。数据中心与AI业务62.62亿美元（同比+58.97%），IFS代工业务57.65亿美元（同比+30.52%）。Non-GAAP净利润21.97亿美元，实现同比扭亏。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。Q5：爱建证券对电子行业的投资建议是什么？A5：建议关注国产存储芯片产业链相关标的投资机会。AI算力需求持续爆发拉动服务器端DRAM、HBM需求显著上行，行业供给收缩支撑存储产品价格持续走高，存储板块量价齐升逻辑清晰。长鑫科技为国内唯一12英寸DRAM规模化量产龙头，将充分受益本轮存储上行周期。（数据来源：爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》）。数据来源说明：本报告数据主要来源于爱建证券《筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围》（2026年7月27日），数据来源于iFinD、公司公告等公开渠道。