电子行业：封测板块Q2业绩亮眼2.5D打开全新增长空间-260722（2页）.pdf

核心结论速览： 国内三大封测龙头Q2扣非净利润全部实现同比大幅增长：长电科技Q2扣非净利润约5.60亿元（同比+129%），通富微电约5.78亿元（同比+83%），华天科技约2.29亿元（同比+205%）。先进封装是二季度电子板块中除存储模组外盈利修复最具普遍性的细分方向。 日月光年内第三次涨价，行业定价中枢稳步上移：2026年7月1日，全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%。本轮涨价核心源于AI驱动下先进封装产能持续紧缺，叠加上游原材料、资本开支成本上行。国内封测产业链已同步开启调价模式。 AI驱动2.5D封装实现从0到1的产业突破：AI算力芯片需求持续高增推动2.5D封装实现从0到1的产业突破，先进封装已从配套工艺升级为算力芯片性能提升的核心路径。行业成长空间被彻底打开，板块估值体系有望从周期制造向高端成长重构。 国内厂商密集加码高端产能，合计投资超270亿元：长电科技2026年资本开支约100亿元，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂（主攻HBM/Chiplet）；甬矽电子拟投资103亿元建设高端IC封测三期（BUMP/2.5D/FC）；通富微电全年资本开支约91亿元（车载功率/AI算力封测）。国内厂商正集体扩产卡位2.5D/3D异构集成赛道。 先进封装已从“配套工艺”升级为“算力核心路径”：在摩尔定律放缓的背景下，先进封装（2.5D/3D异构集成）已成为提升算力芯片性能的核心路径，而非仅仅是后端配套工艺。行业成长逻辑已发生根本性变化，先进封装行业正从周期性制造向高成长性赛道转变。 板块业绩持续修复，行业景气从预期验证进入实质兑现阶段：三大封测龙头Q2业绩全面超预期，行业景气度已从预期验证进入实质兑现阶段。随着全球龙头涨价传导和国内厂商扩产落地，行业盈利弹性有望持续释放。H2：板块业绩全景——Q2全面超预期，盈利弹性显著释放。2026年二季度，先进封装板块成为电子行业中盈利修复最具普遍性的细分方向：长电科技：Q2扣非净利润约5.60亿元，同比增长约129%。长电科技是国内封测龙头，在先进封装领域布局最为全面，HBM、Chiplet等高端封装技术持续突破。Q2业绩高增反映公司在AI算力封测领域的订单饱满和盈利能力提升。通富微电：Q2扣非净利润约5.78亿元，同比增长约83%。通富微电在AMD等大客户的订单持续增长，先进封装产能利用率维持高位。Q2业绩增长反映AI相关封测需求的持续旺盛。华天科技：Q2扣非净利润约2.29亿元，同比增长约205%。华天科技是国内封测三强之一，Q2业绩同比增速最高（205%），反映中小封测龙头的盈利弹性更为显著。先进封装产能的释放和传统封测景气度的回升共同驱动业绩高增。板块业绩超预期的含义：三大封测龙头Q2业绩全面超预期，且增速差异较大（83%-205%），但方向高度一致——均实现同比大幅增长。这表明先进封装行业的景气度已不是个别公司的个案，而是板块性的全面复苏。行业景气度已从“预期验证”阶段进入“实质兑现”阶段。H2：全球龙头涨价——日月光年内三次调价，行业定价中枢上移。2026年7月1日，全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%。涨价潮是行业景气度的最直接体现：涨价的核心驱动：1. AI驱动下先进封装产能持续紧缺。AI算力芯片（GPU、ASIC、HBM等）对先进封装产能的需求持续增长，而先进封装产能的扩张周期较长，供需错配导致产能持续紧缺。日月光年内三次涨价，反映先进封装产能的紧缺程度在持续加剧而非缓解。2. 上游原材料成本上行。封装基板（ABF）、环氧塑封料、电镀液等原材料价格持续上涨，成本压力向下游传导。3. 资本开支成本上行。先进封装产线的设备投资巨大，资本开支成本的上行进一步强化了涨价逻辑。国内封测产业链同步调价。在日月光涨价的带动下，国内封测产业链已同步开启调价模式。长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头已开始调整先进封装产品报价，行业整体盈利弹性有望持续释放。涨价对行业的影响：涨价直接提升封测企业的单位产品利润，在产能利用率维持高位的背景下，涨价的利润弹性将直接体现在报表端。Q2三大封测龙头的业绩高增已部分反映涨价效应，随着日月光第三次涨价的传导，下半年国内封测企业的盈利能力有望进一步提升。H2：AI驱动2.5D封装——从配套工艺到算力核心路径。2.5D封装是当前先进封装领域最具成长性的方向：从0到1的产业突破。AI算力芯片（英伟达GPU、AMD MI系列、各大ASIC芯片）需求持续高增，推动2.5D封装（CoWoS等）实现从0到1的产业突破。2.5D封装通过硅中介层实现芯片间的高密度互联，是HBM与逻辑芯片集成的关键技术。先进封装已成为算力性能提升的核心路径。在摩尔定律放缓的背景下，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益在递减。先进封装（2.5D/3D异构集成）成为提升算力芯片性能的核心路径，而非仅仅是后端配套工艺。这一变化意味着先进封装行业的成长逻辑已发生根本性变化。行业成长空间被彻底打开。AI算力芯片的需求增长是结构性的、长期性的，而非周期性的。随着AI模型规模持续扩大、推理需求持续释放，AI算力芯片的需求将持续增长，先进封装作为算力芯片的核心配套环节，行业成长空间被彻底打开。板块估值体系的重构：随着先进封装从“配套工艺”升级为“算力核心路径”，行业估值体系有望从周期制造向高端成长重构。传统的封测行业估值（PE 10-20倍）已不适用于AI驱动的先进封装行业，板块估值中枢有望系统性上移。H2：国内厂商集体扩产——卡位2.5D/3D异构集成赛道。国内封测厂商正密集加码高端先进封装产能布局：长电科技：2026年资本开支预算约100亿元。6月公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，主攻HBM高带宽内存、Chiplet芯粒集成等高端方向。长电科技在先进封装领域的布局最为全面，2.5D/3D封装技术持续突破，有望在AI算力封测市场占据领先份额。甬矽电子：拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等高端产品线，卡位多维异构先进封装赛道。甬矽电子作为先进封装领域的“新锐”，在2.5D封装等方向积极布局，有望在AI算力封测市场中占据一席之地。通富微电：同步加码车载功率芯片、AI算力芯片封测产线，完善车规与服务器芯片封装产能布局，全年资本开支约91亿元。通富微电在AMD等大客户的订单持续增长，先进封装产能的扩张将进一步提升其承接AI算力封测订单的能力。盛合晶微：国内2.5D封装的重要参与者，在硅中介层、晶圆级封装等领域具备技术积累，有望受益于AI算力封测需求的持续增长。扩产的行业意义：国内封测厂商的集体扩产，反映了行业对2.5D/3D异构集成赛道的长期看好。合计投资超270亿元（长电78亿+甬矽103亿+通富91亿资本开支），是国内封测行业历史上最大规模的高端产能投资周期。2.5D/3D异构集成是当前全球高端先进封装的核心发展方向，国内厂商的集体扩产有望推动板块估值体系从周期制造向高端成长重构。H2：投资建议——关注技术与产能布局领先的核心标的。财通证券维持半导体封测行业“看好”评级。AI驱动先进封装景气度持续攀升，行业已从预期验证进入实质兑现阶段，国内厂商正集体扩产卡位2.5D/3D异构集成赛道，建议关注技术与产能布局领先的核心标的：盛合晶微：国内2.5D封装重要参与者，技术积累深厚。长电科技：国内封测龙头，先进封装布局最全面，HBM/Chiplet技术持续突破。通富微电：AMD等大客户订单持续增长，AI算力封测核心受益者。华天科技：Q2业绩同比+205%弹性最大，先进封装产能释放驱动盈利高增。甬矽电子：先进封装“新锐”，2.5D/FC等高端产品线积极布局。汇成股份、顾中科技：先进封装产业链相关受益标的。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：三大封测龙头Q2业绩表现如何？A：长电科技Q2扣非净利润约5.60亿元（同比+129%），通富微电约5.78亿元（同比+83%），华天科技约2.29亿元（同比+205%）。三家全部实现同比大幅增长，板块盈利弹性显著释放。Q2：日月光年内三次涨价的原因是什么？A：AI驱动下先进封装产能持续紧缺（需求旺盛+扩产周期长），叠加上游原材料成本上行和资本开支成本上行，供需错配驱动涨价。最高涨幅超20%。Q3：2.5D封装为什么是核心发展方向？A：AI算力芯片需求高增推动2.5D封装（CoWoS等）从0到1突破。在摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为提升算力芯片性能的核心路径，行业成长空间被彻底打开。Q4：国内厂商的扩产规模有多大？A：长电科技资本开支约100亿元（临港78亿）、甬矽电子103亿元、通富微电91亿元，合计投资超270亿元，是国内封测行业最大规模的高端产能投资周期。Q5：封测板块的投资逻辑是什么？A：AI驱动先进封装景气持续攀升，行业从预期验证进入实质兑现阶段；日月光涨价+国内同步调价，盈利弹性持续释放；2.5D/3D异构集成驱动板块估值从周期制造向高端成长重构。数据来源说明。本报告数据来源于：公司2026年半年度业绩预告、财通证券研究所。