通信行业2026年中期策略：NPO叙事强化叠加物料缺口收窄光通信行情有望开启新阶段-260721（46页）.pdf

核心结论速览： AI商业化闭环初现，Anthropic年化营收突破470亿美元：截至2026年4月，Anthropic年化运营收入突破470亿美元，预计2026Q2实现首个盈利季度。OpenRouter数据显示，2026年6月底全球AI大模型周Token调用量达46.7万亿，同比大幅增长。 英伟达数据中心网络营收占比从12.79%提升至19.68%：从FY26Q1到FY27Q1，英伟达数据中心网络营收从50亿美元增长至148亿美元，占比持续提升。光互连市场占全球AI资本开支比例有望持续增长。 Scale-Up光互连实现“0到1”渗透，康宁预计带来10倍光纤需求：随着超节点集群从NVL72向NVL576扩展，铜缆传输逼近物理极限（1.6T下跨机柜需光连接，3.2T下机柜内需光连接）。康宁表示“Optical Scale-Up Network is Beginning”，预计带来10倍光纤用量需求。 OCI-MSA成立，AMD/博通/Meta/微软/英伟达/OpenAI联合推动Scale-Up光互连标准化：OFC2026期间宣布成立，旨在制定面向AI Scale-Up的开放、互操作规范，突破铜互连物理极限，避免厂商锁定。 光纤价格暴涨，G.652.D光纤3月价格较1月提升165%、同比+418%：AI数据中心与无人机需求驱动行业供需结构变化，光纤价格快速上涨。26Q1长飞、亨通、中天合计营收同比+33.6%，归母净利润同比+88.6%。 空芯光纤商业化全面提速，微软规划15000公里、AWS部署10个核心数据中心：微软2024年宣布未来24个月部署15000公里空芯光纤；AWS 2026年1月确认在约5-10个核心数据中心部署；国内三大运营商均已开通商用线路，中国移动开通国内首条反谐振空芯光纤商用线路（深港金融专线）。 华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）面向万亿级参数大模型训练与推理：2026年WAIC展示，支持8192颗NPU，FP8算力达8EFLOPS。国产超节点四大方案（腾讯ETH-X、字节大禹、阿里磐久、华为昇腾）齐头并进，2026年有望迎来规模化部署起点。 英伟达Rubin平台将成为全球首款100%全液冷GPU平台：2026年6月CES宣布，彻底取消内部主动风冷风扇。全球数据中心液冷市场2026年约40.7亿美元，预计2033年增至276.5亿美元，CAGR达31.5%。AI商业化闭环初现，“连接”成算力瓶颈突破口。随着多模态大语言模型、agentic AI、physical AI等新趋势的出现，大语言模型token消耗量持续增长。OpenRouter数据显示，2026年6月29日至7月5日全球AI大模型总Token调用量为46.7万亿，较2025年同期大幅增长。投资回报路径逐渐清晰：截至2026年4月，Anthropic年化运营收入突破470亿美元，预计2026Q2实现首个盈利季度。2026年4月，Anthropic宣布与Google和Broadcom签署新协议，获得多个吉瓦级下一代TPU容量，预计从2027年开始上线。各家CSP货币化路径清晰：谷歌搜索及其他收入+19%、云收入+63%、积压订单4620亿美元；微软云总营收545亿美元（+29%），AI业务ARR突破370亿美元（+123%）；Meta AI眼镜日活用户同比增长3倍；Amazon AWS季度营收376亿美元（+28%），ARR达1500亿美元。“连接”成为突破计算瓶颈的最优环节：推动AI算力增长的三驾马车是计算（单卡算力）、连接、存储。由于摩尔定律限制，单卡算力提升幅度远小于算力集群输出预期，互连增速已落后于算力增速——A100到Rubin六年间算力提升约13倍，而NVLink互连带宽仅提升约6倍。互连已成为制约GPU有效算力释放的核心瓶颈。（数据来源：广发证券《通信行业2026年中期策略》，2026年7月21日）。Scale-Up光互连：实现“0到1”渗透，打开数十亿美金增量市场。超节点规模持续扩大，铜缆逼近物理极限。AI算力需求发生结构性转变，长上下文、高推理能力、Agent类工作负载成为新的增长主力。Scale-Up网络通过构建统一内存地址空间，支持推理场景中的PD分离。云厂商及设备商超节点集群规模持续扩大：英伟达展示NVL576节点（8个NVL72机柜），Meta预计2027Q3推出256卡以上机柜（单机柜功耗900kw），谷歌单个集群节点从4096卡扩展到9126卡。铜互连的带宽与传输距离成反比。根据康宁在2026年5月Investor Event的报告，NVL576 8个机柜之间的200G互连链路传输距离10m，必须引入光互连。根据Lumentum在OFC 2026的报告，1.6T带宽条件下跨机柜互连需要引入光连接；3.2T带宽条件下机柜内互连需要引入光连接。康宁表示“Optical Scale-Up Network is Beginning”，Scale-Up网络光互连的渗透预计带来10倍的光纤用量需求。Marvell收购Celestial AI后表示，其Photonic Fabric技术能实现16Tbps光互连带宽，是目前主流Scale-Out网络1.6Tbps端口的约10倍。OCI-MSA加速标准化进程。OFC 2026期间，OCI-MSA宣布成立，创始成员包括AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI。核心目标包括制定面向AI Scale-Up的开放、互操作规范，定义统一的光互连架构，突破铜互连物理极限，通过构建可扩展、多厂商参与的AI供应链，降低集成风险，加快开发周期。NPO叙事逻辑逐步强化。光互连多种技术路线并行。CPO在密度、功耗、效能上优势显著，适配Scale-Up场景，但短期供应链相对封闭、工程难度较大。NPO作为平衡方案，将光引擎与交换ASIC芯片共同组装在同一块高性能PCB上，布局更灵活、维护更便捷、供应链更可控，可复用现有开放解耦的光学生态体系。NPO叙事逻辑有望在2026年下半年及2027年逐步强化。（数据来源：广发证券《通信行业2026年中期策略》，2026年7月21日）。Scale-Out与Scale-Across：光互连基本盘稳固。Scale-Out：三驾马车驱动持续增长。集群扩张：谷歌训练芯片Scale-Out带宽提升4倍；英伟达CX-8 NIC带宽达800G，较CX-7翻倍。网络架构迭代：数据中心网络拓扑从带宽收敛式演变为fat-tree高带宽非阻塞结构。随着集群规模扩大，预计更多集群需引入第三层网络，带来约1.5倍连接需求。ASIC规模化部署：ASIC集群采用更紧密、定制的互连拓扑结构，对光互连部署密度提出更高要求。Scale-Across：AI计算第三大支柱。英伟达2025年8月推出Spectrum-X GS以太网，引入跨区域扩展（Scale-Across）基础设施，成为继Scale-Up和Scale-Out之后的AI计算“第三大支柱”。与传统DCI的本质区别：传统DCI连接前端网络CPU/存储/终端用户，带宽线性增长；Scale-Across连接后端Scale-Out网络中GPU/XPU，带宽指数级增长。传统DCI每个数据中心出口端口约1000-2000个，Scale-Across需要12000-32000个端口，将带来相干光模块需求。（数据来源：广发证券《通信行业2026年中期策略》，2026年7月21日）。光纤：国产出海与空芯/多芯打开增长空间。价格暴涨，业绩弹性释放。AI数据中心与无人机需求驱动光纤供需结构变化。G.652.D光纤价格自2025Q2的20元/芯公里回升，2026年3月不含税价格达83.40元/芯公里，较2026年1月提升165%，同比涨幅达418%。26Q1，长飞光纤、亨通光电、中天科技三家龙头合计营收同比+33.6%，归母净利润同比+88.6%。长飞单季归母净利润4.95亿元（+226.4%）。数据中心新市场开拓。云计算与AI双轮驱动下，数据中心正跃升为全球光纤需求的核心增长引擎。AI数据中心用量为传统数据中心的3-10倍以上。Scale-Out场景下MTP/MPO结构化布线支撑高速链路演进；Scale-Across场景跨区域算力协同有望拉动光纤里程数快速增长。国产出海加速：2025年中国光纤出口量同比+47%、出口金额同比+65%，光缆出口金额同比+39%。北美、欧洲、东南亚需求持续攀升，国内头部厂商凭借本地化产能布局与高端产品出海，有望持续提升全球市场份额。空芯光纤商业化全面提速。空芯光纤具备低时延（时延降低超30%）、低损耗（最低0.028dB/km）、大带宽（提升低损耗带宽2.5倍）三重优势。海外部署：微软2024年宣布未来24个月部署15000公里空芯光纤，2025年9月与康宁、贺利氏合作建立跨国生产供应链；AWS 2026年1月确认已在约5-10个核心数据中心部署空芯光纤用于互连。国内商用：中国移动2025年7月开通国内首条反谐振空芯光纤商用线路（深港金融专线）；中国联通2025年11月部署首条跨境商用线路（时延降低32%）；中国电信2025年12月发布全球首条110公里跨境商用空芯光纤。（数据来源：广发证券《通信行业2026年中期策略》，2026年7月21日）。国产算力：IDC/超节点/液冷投资机遇。IDC：从供需修复到AIDC升级。供给端改善：世纪互联截至2025Q4上架率达70.1%，成熟项目93.1%，未来12个月计划交付377MW；万国数据自2023Q1上架率持续改善，未来三年资本开支规划300-500亿元。需求端扩张：截至2026年6月，豆包大模型日均Token调用量突破180万亿，较去年增长超10倍。2025年中国智算云基础设施市场规模486.7亿元（+128%），AI基础设施正进入高速扩张阶段。超节点：MoE并行推理刚需。MoE架构全面普及使超节点成为AI推理的刚需底座。2026年国产超节点有望迎来规模化部署起点。四大方案齐头并进： 腾讯ETH-X：64 GPU，探索面向大规模超节点的全光互连架构。 字节大禹：支持多GPU/ASIC灵活扩展，风液兼容。 阿里磐久AL128：64-72 GPU Scale-up，解耦架构。 华为昇腾：支持8192 NPU，灵衢UnifiedBus互连，全栈自主可控。超节点架构升级推动Scale-Up交换机配比从1:20提升至约1:8，网络侧价值量显著增加。高端交换芯片供给持续紧张，为国产替代提供关键窗口期。液冷：AI算力驱动加速渗透。英伟达Rubin平台（2026年6月CES宣布）将成为全球首款100%全液冷GPU平台，彻底取消内部主动风冷风扇，液冷从“可选方案”升级为“强制前置条件”。全球数据中心液冷市场2026年约40.7亿美元，预计2033年增至276.5亿美元，CAGR达31.5%。领益智造控股子公司立敏达成为中国大陆唯一进入英伟达Vera Rubin架构Manifold生态的供应商。（数据来源：广发证券《通信行业2026年中期策略》，2026年7月21日）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部产业链分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：为什么“连接”是当前AI算力的核心瓶颈？A1：过去六年GPU算力提升约13倍，而NVLink互连带宽仅提升约6倍。互连速度增速远低于算力增速，已成为制约GPU有效算力释放的核心瓶颈。随着芯片制程逼近极限，“连接”有望成为增强算力集群输出能力的最优环节。Q2：Scale-Up光互连的市场空间有多大？A2：康宁表示“Optical Scale-Up Network is Beginning”，预计带来10倍光纤用量需求。CPO在Scale-Up网络的市场空间是Scale-Out网络的3-4倍。Marvell Photonic Fabric技术实现16Tbps光互连带宽，是1.6Tbps端口的约10倍。Q3：光纤价格为什么暴涨？A3：AI数据中心需求快速增长，光纤无人机在区域冲突中渗透率加速提升，双重驱动供需结构变化。G.652.D光纤3月价格较1月提升165%，同比+418%。26Q1长飞、亨通、中天合计归母净利润同比+88.6%。Q4：空芯光纤的优势是什么？A4：低时延（时延降低超30%）、低损耗（最低0.028dB/km）、大带宽（提升低损耗带宽2.5倍）。微软规划15000公里、AWS已部署5-10个核心数据中心，国内三大运营商均已开通商用线路。Q5：英伟达Rubin平台对液冷产业的影响是什么？A5：Rubin将成为全球首款100%全液冷GPU平台，彻底取消内部风扇，液冷从“可选”升级为“强制前置条件”。全球数据中心液冷市场2026年40.7亿美元，预计2033年276.5亿美元（CAGR 31.5%）。数据来源说明。本报告分析基于广发证券《通信行业2026年中期策略》（2026年7月21日发布），数据来源于NVIDIA、Corning、Lumentum、微软、AWS、海关总署、MarketsandMarkets等公开信息。