电子行业：台积电上调26年资本开支半导体设备有望直接受益-260720（11页）.pdf

核心结论速览： 台积电上调2026年全年资本开支至600-640亿美元：中值620亿美元，同比增长51.6%，其中70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装、测试及光罩制作。2026Q2实现收入1.27万亿新台币（约402亿美元），Q3收入指引446-458亿美元，毛利率指引65%-67%。 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额达2295亿美元：2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，增长势头持续至2028年（2295亿美元），实现连续五年增长。AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。 TrendForce预估2H26 SLC NAND价格上涨120%-170%：高层数3D NAND排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，工控/车用/网通客户转用SLC NAND，叠加AI边缘运算/数据中心/汽车电子需求提升，供需缺口急剧扩大。2H26合约价格较1H26调涨120%-170%，不排除有上修空间。 半导体设备行业景气向上，国产替代逻辑强化：台积电上调资本开支映射至国内逻辑类似，半导体设备行业景气向上，相关设备厂有望长期受益于Fab厂扩产。 存储芯片景气持续向好：AI拉动下存储芯片景气向上趋势持续，SLC NAND涨价验证利基存储供需紧张。一、台积电：2026年资本开支大幅上修至600-640亿美元。1.1 2026Q2法说会核心数据。2026年7月16日，台积电召开2026年第二季度法说会，披露核心数据如下: 2026Q2收入：1.27万亿新台币（约402亿美元），净利润7066亿新台币。 2026Q3指引：收入预计446-458亿美元，毛利率预计65%-67%。 全年资本开支：上调至600-640亿美元（中值620亿美元），中值同比增长51.6%。1.2 资本开支结构。台积电2026年资本开支中: 70%-80% 用于先进制程（3nm/2nm/1.4nm等）。 约10% 用于特殊制程。 10%-20% 用于先进封装、测试及光罩制作等项目。台积电近年资本开支持续攀升，2026年中值620亿美元较2025年的约409亿美元大幅增长51.6%，反映AI算力需求驱动的产能扩张提速。（数据来源：台积电公告、平安证券研究所）。二、SEMI：2028年全球半导体设备市场达2295亿美元。SEMI发布《年中半导体设备市场预测报告》，核心预测如下: 2026年: 全球半导体制造设备总销售额1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。 2028年: 总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。从2026年到2028年，全球半导体设备市场将持续扩容，年复合增长率保持较高水平。（数据来源：SEMI、平安证券研究所）。三、TrendForce：2H26 SLC NAND价格预计上涨120%-170%。3.1 供给端: MLC短缺推动SLC转单。由于高层数3D NAND等高附加值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺。部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，导致原已吃紧的SLC供应更加紧绷。3.2 需求端: AI边缘运算+数据中心+汽车电子拉动。AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大。3.3 价格预测。TrendForce预估2026年下半年SLC NAND合约价格较上半年调涨120%-170%，不排除有上修空间。| 时间 | SLC NAND价格变化 ||||| 1H26 | 基准 || 2H26E | +130-150% || 2H26E（较1H26） | +120-170% |（数据来源：TrendForce、平安证券研究所）。四、投资机会: 三大核心主线。4.1 主线一: 半导体设备（直接受益于台积电扩产+SEMI预测）。台积电上调资本开支，先进制程持续扩产，半导体设备直接受益。SEMI预计2028年全球半导体设备市场规模将达到2295亿美元。映射至国内，逻辑类似，半导体设备行业景气向上，相关设备厂有望长期受益于Fab厂扩产。推荐标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微导纳米。建议关注：屹唐股份、富创精密、江丰电子、恒运昌、新莱应材。4.2 主线二: 存储芯片（SLC涨价验证利基存储供需紧张）。存储在AI拉动下景气向上趋势持续，SLC NAND价格预计上涨120%-170%，验证利基存储供需紧张。推荐标的：兆易创新。建议关注：北京君正、普冉股份。4.3 主线三: 先进封装（台积电资本开支10-20%投向）。台积电资本开支中约10%-20%用于先进封装、测试及光罩制作等项目，先进封装设备及材料供应商持续受益。五、风险提示。1. 供应链风险: 外部环境不确定性较高，海外对中国科技产业的打压将持续。AI产业链涉及全球，被“卡脖子”的风险依然存在。2. 国产产品性能不及预期: AI技术壁垒高，国内厂商起步相对较晚，若相关产品的技术水平无法满足市场需求，则可能影响整个产业的发展。3. 市场需求不及预期: 如果经济复苏较为迟缓，计算、存储和通信等领域市场需求增长可能受到冲击，上市公司收入和业绩增长可能不及预期。延伸阅读:以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1: 台积电2026年资本开支上调至多少？A: 台积电2026年全年资本开支上调至600-640亿美元（中值620亿美元），中值同比增长51.6%。其中70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装、测试及光罩制作。Q2: SEMI预测2028年全球半导体设备市场有多大？A: SEMI预测2028年全球半导体设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。2026年预计为1659亿美元（同比+23.2%），将实现连续五年增长。Q3: SLC NAND价格为什么大涨？A: 供给端：高层数3D NAND排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，客户转用SLC。需求端：AI边缘运算、数据中心、汽车电子等需求持续提升。预计2H26合约价格较1H26上涨120%-170%。Q4: 半导体设备板块有哪些推荐标的？A: 平安证券推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微导纳米，建议关注屹唐股份、富创精密、江丰电子、恒运昌、新莱应材。Q5: 存储芯片板块有哪些推荐标的？A: 平安证券推荐兆易创新，建议关注北京君正、普冉股份。数据来源说明。本报告数据主要来源于平安证券《台积电上调26年资本开支，半导体设备有望直接受益》（2026年7月20日）、台积电2026Q2法说会、SEMI《年中半导体设备市场预测报告》、TrendForce存储器价格调查等。所有数据均基于已公开信息编制。台积电资本开支上调, 半导体设备市场预测, SLC NAND涨价, AI芯片扩产周期。