电子行业深度分析报告：ABF行业或迎供给紧周期国产替代机遇凸显ABF供给趋紧国产替代可期-260716（11页）.pdf

核心结论速览： ABF是AI芯片封装的核心原材料，高性能AI芯片用量是传统产品的10倍以上：ABF（味之素堆积膜）是FC-BGA载板的核心材料，极薄且平滑的表面可支持更窄线宽线距，满足高密度互连需求。AI驱动下用于高性能AI芯片的ABF使用量较传统产品有望实现10倍以上提升。 全球ABF市场规模预计2025年5.14亿美元→2032年10.69亿美元：根据QYResearch，全球ABF市场规模预计由2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元，2026-2032年CAGR为10.9%。考虑到AI需求拉动，实际市场规模有望超预期增长。 味之素全球市占率超95%，供给高度集中：2025年日本味之素（Ajinomoto Fine-Techno）在全球ABF市场份额约96.42%，全球约98.66%的ABF产自日本。龙头扩产节奏偏长期（新工厂计划2028年开工、2032年投产），短期供给弹性有限。 ABF交期已超6个月，缺货或即将到来：据SemiAnalysis，目前全球ABF超90%供应量掌握在味之素手中，部分产能已被预订至2027年，价格上涨、交期超过6个月，缺货或即将来到。 下游需求结构从PC向服务器/网络应用倾斜：味之素数据显示，ABF下游PC占比由2017年45%降至2025年20%，预计2030年降至10%-15%；Server/Network占比由2017年40%提升至2025年70%，预计2030年进一步提升至75%-85%。 国内厂商加速布局，国产替代可期：莲花控股（参股纽菲斯切入NBF膜）、华正新材（CBF积层绝缘膜小批量交付）、生益科技（封装基材达国际领先水平）等国内厂商正加速研发验证，有望借供需缺口切入ABF供应链。H2：研究背景与行业全景。ABF——AI芯片封装的“卡脖子”材料。 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）是一种有机树脂材料，用于FC-BGA载板中，是积层法制造ABF载板的核心材料。ABF极薄且平滑的表面特性，可支持在表面制作更窄的线宽线距，满足高密度互连需求。在高端芯片封装中，ABF已成为CPU、GPU、FPGA和ASIC等大型高端芯片封装的标配材料。AI算力需求爆发驱动ABF需求跃升。 用于高性能AI芯片的ABF基板，相较于传统ABF基板，在基板面积和基板层数上均有提升，均提升对ABF的需求。在基板面积与基板层数的双重拉动下，用于高性能AI芯片的ABF使用量相较于传统产品有望实现10倍以上的提升。全球ABF市场迈向十亿美元级规模。 根据QYResearch测算，全球ABF市场规模预计由2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元，2026-2032年CAGR为10.9%。考虑到AI需求的拉动，该市场规模有望实现超预期的增长。（数据来源：财通证券《ABF供给趋紧，国产替代可期》）。H2：ABF制造工艺与技术壁垒。ABF核心结构与制造流程。 ABF核心结构包括支撑膜（PET）、ABF树脂以及保护膜三层。制造流程可划分为：①原材料混合——按预定比例制成清漆溶液；②精密涂布——将清漆涂覆在支撑膜上，湿膜厚度公差控制在±2μm以内；③固化工艺——多段精密温控烘道阶梯式加热固化；④叠加保护膜——在干燥后的薄膜上叠加保护膜。精密涂布和固化成膜为核心制造工艺。 ①精密涂布直接影响最终成膜的厚度一致性和介电性能的批次稳定性；②固化工艺中温度梯度的设定和停留时间直接决定薄膜的Tg值和热收缩率。三大核心壁垒。 ①配方：近30年积累的配方工程学是根本壁垒，高纯度环氧树脂与固化剂、纳米硅微粉等按独家配比混合；②高精密涂布：湿膜厚度公差控制在±2μm以内；③固化工艺：多段精密温控烘道阶梯式加热固化，决定Tg值和热收缩率。（数据来源：财通证券《ABF供给趋紧，国产替代可期》）。H2：供需格局——AI驱动需求扩容，供给偏紧。需求端：AI驱动ABF需求结构从PC向服务器/网络倾斜。 味之素FY25Q4披露，ABF下游应用中PC占比由FY2017的45%降至FY2025的20%，预计FY2030降至10%-15%；Server/Network占比由FY2017的40%提升至FY2025的70%，预计FY2030进一步提升至75%-85%。AI算力基础设施建设的持续扩张是ABF需求增长的核心驱动力。供给端：味之素全球市占率超95%，扩产节奏偏长期。 2025年味之素在全球ABF市场份额约96.42%，全球约98.66%的ABF产自日本。味之素2026年5月公告，子公司Ajinomoto Fine-Techno已决定在岐阜县可儿市建设第三个ABF生产基地，计划2028年开工、2032年投产。扩产周期长达4-6年，短期供给弹性有限。供需缺口：交期超6个月，缺货或即将来到。 据SemiAnalysis，目前全球ABF超90%的供应量掌握在味之素手中，部分产能已被预订至2027年，价格上涨、交期超过6个月，缺货或即将来到。在AI需求持续增长的背景下，ABF供需缺口有望进一步扩大，涨价周期可期。（数据来源：财通证券《ABF供给趋紧，国产替代可期》）。H2：竞争格局与国产替代——国内厂商加速布局。莲花控股：跨界布局先进封装材料。 公司子公司莲花科创通过深圳联合产权交易所受让纽菲斯46%股权，最终将取得40.03%股权及31.66%表决权。纽菲斯聚焦半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜（NBF膜），2025年环评显示项目年产NBF膜650万平方米，产品方向与类ABF国产替代高度相关。华正新材：CBF积层绝缘膜加速验证。 公司CBF积层绝缘膜具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片封装。CBF-RCC产品在VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景开启验证流程。青山湖工业园区已建成独立研发中心与生产线，具备批量订单交付能力。生益科技：封装基材达国际领先水平。 公司已完成针对下一代HPC和AI芯片需求的FC-BGA封装基材材料体系开发，重点解决大尺寸封装（55×55mm）因CTE不匹配导致的翘曲、可靠性风险。目前项目产品关键性能指标已达到国际领先水平。（数据来源：财通证券《ABF供给趋紧，国产替代可期》）。H2：未来3-5年机会洞察。机会一：AI驱动ABF需求持续扩容。 高性能AI芯片的ABF使用量是传统产品的10倍以上，AI算力基础设施持续扩张将推动ABF市场规模超预期增长。QYResearch预计2032年全球ABF市场规模达10.69亿美元。机会二：供给高度集中下的涨价周期。 味之素全球市占率超95%，新工厂2032年才投产，短期供给弹性有限。ABF交期已超6个月，部分产能被预订至2027年，供需缺口有望推动涨价。机会三：国产替代的历史窗口。 在ABF供需偏紧的背景下，国内厂商有望借窗口期切入ABF载板供应链。莲花控股（NBF膜）、华正新材（CBF小批量交付）、生益科技（封装基材达国际领先）有望率先受益。机会四：下游需求结构向服务器/网络倾斜。 Server/Network占比预计从2025年70%提升至2030年75%-85%，AI服务器和数据中心需求的持续增长为ABF市场提供了长期需求支撑。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部公司分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：ABF是什么材料，为何如此重要？ABF（味之素堆积膜）是FC-BGA载板的核心原材料，极薄且平滑的表面可支持更窄线宽线距，满足高密度互连需求。已成为CPU、GPU、FPGA和ASIC等高端芯片封装的标配材料。Q2：AI如何驱动ABF需求增长？用于高性能AI芯片的ABF基板在基板面积和层数上均有提升，双重拉动下ABF使用量较传统产品有望实现10倍以上提升。下游服务器/网络占比预计从2025年70%升至2030年75%-85%。Q3：ABF供给为何偏紧？味之素全球市占率超95%，新工厂计划2028年开工、2032年投产，扩产周期长达4-6年。目前ABF交期已超6个月，部分产能被预订至2027年，缺货或即将来到。Q4：国内ABF相关标的建议关注哪些？莲花控股（参股纽菲斯切入NBF膜，年产650万平方米）、华正新材（CBF小批量交付，青山湖产线具备批量交付能力）、生益科技（FC-BGA封装基材达国际领先水平）。Q5：ABF市场的长期增长空间如何？QYResearch预计全球ABF市场规模从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元，CAGR为10.9%。考虑到AI需求的拉动，实际市场规模有望超预期增长。数据来源说明。本页面所有数据均来源于财通证券《ABF供给趋紧，国产替代可期》研究报告及相关公开数据。