【中国银河】AI硬件周报：电子指数深度回调，推荐PCB、MLCC和面板-260719（19页）.pdf

核心结论速览： 电子指数深度回调18.84%，PCB板块相对抗跌：本周（7/13-7/17）上证指数跌5.81%，沪深300跌5.26%，电子(SW)指数跌18.84%，费城半导体指数跌9.97%。电子非半导体板块中，PCB仅跌9.38%相对抗跌，其他电子跌25.31%、被动元件跌21.09%、LED跌20.76%、光学元件跌20.35%。 PCB中报业绩集中高增长，AI算力需求持续兑现：东山精密、生益电子、沪电股份、深南电路、生益科技等多家PCB/覆铜板公司预告高增长。沪电股份上半年归母净利润预计28.3-30亿元（+68%~+78%），受益高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车的结构性需求。 MLCC超高容产品紧缺，供给受限格局短期难缓解：风华高科中报净利润预增61.84%-79.82%。AI服务器高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需一年以上。 面板龙头业绩高增，京东方A预增54%-69%，TCL科技预增96%-108%：2026年1-4月各主流尺寸TV产品价格全面上涨。但进入7月传统淡季，品牌客户要求面板厂降价，下半年旺季启动时点延后。 存储涨价挤压终端需求，人民币升值拖累出口型企业：IDC数据显示2026Q2全球智能手机出货2.775亿部（-6.7%），连续两季度下滑。存储价格大幅上涨推高成本、造成供应紧张，下游终端市场需求走弱。人民币兑美元升值导致出口厂商汇兑损失增加。 LED结构性矛盾持续，光学元件/消费电子零部件普遍承压：LED高端显示/车规紧缺但传统照明产能充裕；光学元件受终端需求走弱和汇兑损失双重压制；消费电子零部件面临原材料涨价+汇率升值的成本冲击。 三星自研玻璃基板封装材料，计划年底出原型：目标大幅降低HBM及AI高端芯片封装成本，直面台积电CoWoS产能垄断竞争。玻璃基板是打开面板行业成长空间的重大变量。行业行情回顾——电子板块深度回调。主要指数表现。本周全球科技股延续调整态势：| 指数 | 周涨跌幅 ||||| 电子(SW)指数 | -18.84% || 费城半导体指数 | -9.97% || 上证指数 | -5.81% || 沪深300 | -5.26% |电子板块跌幅远超大盘，反映出在AI主题前期涨幅较大、中报业绩披露期机构调仓、存储涨价挤压终端需求等多重因素叠加下的深度回调。电子非半导体子板块：PCB相对抗跌。| 子板块 | 周涨跌幅 | 核心特征 |||||| PCB | -9.38% | 相对抗跌，中报业绩高增验证产业逻辑 || 品牌消费电子 | -3.91% | 最为抗跌 || 消费电子零部件 | -15.93% | 成本冲击 || 面板 | -16.91% | 淡季承压 || 光学元件 | -20.35% | 需求走弱+汇兑损失 || LED | -20.76% | 结构性矛盾 || 被动元件 | -21.09% | 前期涨幅大，量化资金兑现 || 其他电子 | -25.31% | 存储/被动元件/分销等全面回调 |PCB板块仅跌9.38%，在所有电子非半导体子板块中表现最为抗跌，核心逻辑在于中报业绩预告集中高增长，产业逻辑持续兑现。个股表现： 涨幅前五：格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%），集中在消费电子零部件和品牌消费电子。 跌幅前五：实益达（-38.94%）、捷邦科技（-37.99%）、香农芯创（-35.73%）、波长光电（-35.25%）、信濠光电（-35.19%）。（数据来源：Wind、中国银河证券研究院）。PCB——中报业绩高增，AI算力需求持续兑现。中报业绩预告集中高增长。本周PCB及覆铜板上市公司集中发布中报业绩预告，多家公司业绩高增：| 公司 | 2026H1归母净利润 | 同比增速 | 核心驱动 ||||||| 沪电股份 | 28.3-30亿元 | +68%~+78% | AI服务器/高速交换机/智能汽车 || 深南电路 | 21-23亿元 | +54%~+69% | AI+存储市场+广州工厂爬坡 || 生益科技 | 30.99-32.98亿元 | +117%~+131% | 覆铜板量价齐升+生益电子高增 || 生益电子 | 10.82-11.37亿元 | +104%~+114% | AI算力+高速通信高景气 || 东山精密 | 29-30亿元 | +283%~+296% | 消费电子/汽车零部件+光模块+数据中心 || 华正新材 | 1.55-2.05亿元 | +263%~+380% | 覆铜板量价齐升 || 金安国纪 | 4.2-5亿元 | +382%~+473% | 覆铜板高景气+量价齐升 || 兴森科技 | 1-1.2亿元 | +247%~+316% | AI驱动PCB景气+封装基板 |AI算力需求是核心驱动力。根据沪电股份公告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长，叠加产品结构持续优化，预计上半年营收和净利润较快增长。公司泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈。深南电路同样指出，随人工智能快速发展和应用深化，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，实现营收与利润同比增长。覆铜板：量价齐升的增长机遇。覆铜板行业需求持续提升，上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格阶段性上行，行业整体迎来量价齐升的增长机遇。 生益科技：覆铜板板块积极调整优化产品销售结构，推动扩产产能及时释放，销量上升、营收及毛利增加。 华正新材：依托自身产品技术及客户资源，顺势抢抓市场红利，主要产品量价齐升。 金安国纪：覆铜板市场行情持续向好，主要产品供不应求，销售数量同比上升、价格持续上涨。展望：随着AI的持续发展，高多层PCB和HDI需求较好，产业链相关公司有望持续受益。（数据来源：公司公告、中国银河证券研究院）。被动元件——MLCC景气度持续。风华高科中报高增验证景气。风华高科公告中报业绩，预计归母净利润同比增长61.84%-79.82%。公司MLCC、片式电阻器、电感器等主营产品市场需求持续增长，公司集中资源聚焦高端转型和新兴市场开拓，主营产品销量及单价同比上升。超高容MLCC：紧缺格局短期难缓解。AI服务器驱动需求爆发： MLCC在AI服务器中大规模使用。 AI相关的高容MLCC用量大幅增长。 超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。供给受限： 村田、三星电机等龙头小幅扩产。 但产能释放预计需要一年以上。 超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。投资建议：MLCC产业链有望持续受益，建议关注国产MLCC龙头企业。（数据来源：公司公告、中国银河证券研究院）。面板——龙头业绩高增，但淡季承压。中报业绩高增。面板龙头公布业绩预告： 京东方A：上半年归母净利润预计同比增长54%-69%。 TCL科技：上半年归母净利润预计同比增长96%-108%，半导体显示业务上半年实现净利润超38亿元。TCL科技公告显示，大尺寸显示领域供给侧格局持续优化，高端化及大尺寸化趋势拉动面积需求稳步增长；中尺寸领域t9产线产能持续释放，IT产品销量与收入稳步增长；车载业务延续高增长态势，LTPS车载出货面积全球第一。淡季承压，旺季启动时点延后。根据Trendforce，进入7月，电视面板需求正好步入传统淡季，市场处于青黄不接的阶段。8-9月份针对年底旺季的备货需求尚未启动，品牌客户在成本压力高涨的状态下，持续要求面板厂降价。玻璃基板：打开估值空间的重大变量。三星自研新一代玻璃基板封装材料，计划年底出原型，目标大幅降低HBM及AI高端芯片封装成本，直面台积电CoWoS产能垄断竞争。展望：玻璃基板是打开面板行业成长空间的重大变量，有望持续提升行业估值。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线。（数据来源：公司公告、Trendforce、中国银河证券研究院）。LED/光学元件/消费电子零部件——普遍承压。LED：结构性矛盾持续。本周LED企业发布上半年业绩预告，行业整体受到原材料价格上涨、人民币兑美元升值、竞争加剧等因素影响较大。TrendForce 7月7日发布面板价格预测，7月各大尺寸TV面板价格普遍下调；电视品牌进入备货空档期，下半年旺季启动时点延后。结构性矛盾： 高端显示、车规LED：紧缺。 传统照明、低端背光芯片：产能充裕，价格竞争持续。 仅少数头部企业充分受益产品升级，板块整体业绩向上弹性有限。光学元件：需求走弱+汇兑损失。欧菲光披露2026半年业绩预告，归母净利润预亏3.6-4.6亿元，指出终端需求走弱、订单缩减挤压光学模组盈利。存储价格大幅上涨，下游终端市场需求减弱，部分终端厂商主动下调生产及出货计划。人民币兑美元升值也使得部分光学元件厂商汇兑损失增加。消费电子零部件：成本冲击。品牌消费电子受存储涨价压制，苹果、安卓终端品牌选择终端涨价转嫁成本，但销量承压，市场担忧毛利率下滑。核心上游原材料价格上涨，中小零部件企业向客户转嫁成本存在时滞。此外人民币兑美元升值导致出口厂商汇兑损失增加。（数据来源：公司公告、中国银河证券研究院）。行业大事与全球手机市场。行业大事梳理。| 日期 | 事件 ||||| 7月13日 | 三星自研新一代玻璃基板封装材料，计划年底出原型，大幅降低HBM/AI芯片封装成本 || 7月16日 | 2026Q2全球智能手机出货2.775亿部（-6.7%），连续两季度下滑；中国市场6，601万台（-4.3%），连续五季度下滑 || 7月16日 | 印度推出总预算19万亿卢比产业政策，半导体12.75万亿卢比+手机制造6.25万亿卢比 || 7月17日 | WAIC上海开幕，华为Atlas、东方算芯DF1000国产AI芯片、万卡液冷算力集群亮相 || 7月17日 | 铠侠被判侵犯Viasat闪存专利，赔偿2.29亿美元，股价大跌拖累日经指数-4.03% |全球智能手机：存储危机持续冲击。IDC初步数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，连续第二个季度下滑。内存危机持续冲击市场，大幅推高成本并造成供应紧张。三星和苹果出货量均实现同比增长，市场份额分别扩大3.2和3.8个百分点。中国市场方面，2026Q2出货量约6，601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。IDC表示，随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。展望2027年，存储价格难有明显回落空间，整体市场仍将面临严峻挑战。投资建议。PCB产业链。AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。建议关注AI PCB相关业绩高增长的龙头企业。被动元件MLCC。受益AI服务器需求和纯电车需求高增长，高容MLCC需求高速增长，交期拉长。超高容MLCC非常紧缺，MLCC龙头小幅扩产备货但产能释放需一年以上，需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。建议关注国产MLCC龙头企业。面板。玻璃基板行业技术成熟，有望在先进封装中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，打开估值空间。中报季策略。7月进入中报密集披露期，建议关注业绩高增长的标的。存储价格上涨对终端需求的压制效应需持续跟踪。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部中报业绩预告汇总，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：PCB板块为什么在电子板块中表现相对抗跌？A1：PCB板块本周仅跌9.38%，显著优于电子指数（-18.84%），核心原因在于中报业绩预告集中高增长——沪电股份+68%~+78%、深南电路+54%~+69%、生益科技+117%~+131%等，产业逻辑持续兑现。AI算力需求（高速交换机、AI服务器、高性能计算）是核心驱动力。Q2：MLCC超高容产品为什么紧缺？A2：AI服务器对高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。供给端村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上。需求旺盛但供给受限的格局短期难以缓解。Q3：面板龙头业绩高增但股价为什么下跌？A3：京东方A上半年预增54%-69%、TCL科技预增96%-108%，业绩本身强劲。但进入7月传统淡季，品牌客户在成本压力下要求面板厂降价，8-9月旺季备货尚未启动，市场对下半年价格趋势存在担忧。玻璃基板是打开估值空间的长期变量。Q4：存储涨价对消费电子影响有多大？A4：存储芯片价格大幅上涨推高终端成本、造成供应紧张。2026Q2全球智能手机出货2.775亿部（-6.7%），连续两季度下滑；中国市场连续五季度下滑。IDC指出成本压力将在下半年集中释放，展望2027年存储价格难有明显回落。Q5：人民币升值对电子行业有什么影响？A5：电子行业出口占比较高，人民币兑美元升值导致出口厂商汇兑损失增加。多家公司在业绩预告中提及汇兑损失——朗特智能汇兑损失约3，900万元、盛洋科技汇兑损失约926万元、朝阳科技等也受汇率波动影响。这是当前压制电子行业盈利的重要因素之一。Q6：中报季应该关注哪些方向？A6：建议关注业绩高增长且产业逻辑清晰的标的：（1）PCB产业链——AI算力需求驱动、中报高增验证；（2）MLCC——超高容紧缺、景气度持续；（3）面板——玻璃基板打开估值空间。同时需警惕存储涨价对终端需求的压制效应。数据来源说明：以上分析基于中国银河证券《电子指数深度回调，推荐PCB、MLCC和面板——AI硬件周报》（2026年7月19日发布，分析师高峰，证书编号S0130522040001；龙天光，证书编号S0130519060004）。数据来源包括Wind、IDC、Trendforce等。