【开源证券】电子行业周报：WAIC催化终端预热，台积电上修资本开支-260719（3页）.pdf

核心结论速览： 台积电上修2026年资本开支至600-640亿美元：6月营收4，426.8亿新台币（月增6.2%、年增67.9%），Q2营收达1.27万亿新台币（年增36%），资本开支上修印证半导体景气持续上行。 SK海力士预警存储芯片短缺延续至2030年后：CEO郭睿正明确表示存储芯片供应紧张将延续至2030年之后，三星计划将龙仁首座晶圆厂量产提前2年至2029年10月。 长鑫科技登陆科创板，为年内A股最大IPO：7月16日上市，发行价8.66元/股，募资约579亿元，标志着国内存储芯片产业迈入新阶段。 封测产业链景气持续验证：通富微电2026H1归母净利润16-18亿元（同比+288%~+337%），长电科技归母7.7-9.5亿元（同比+63%~+102%），封测环节受益于AI芯片需求爆发。 AI终端新品密集预热：字节联合中兴努比亚打造AI智能体手机、阶跃星辰发布STEPX品牌、千问首款AI智能体耳机均计划于WAIC大会期间亮相，AI终端从“概念”走向“产品”。 DeepSeek筹备上海上市，目标最早2027年Q2完成IPO：年化收入接近5亿美元，正筹备第二轮融资（目标最高500亿元人民币），上市计划引发市场高度关注。 本周电子板块深度调整：电子指数跌18.63%，半导体跌21.10%，其他电子零组件跌22.55%，消费电子相对抗跌（-11.71%），或受益于终端需求边际改善预期。市场回顾——科技股深度调整，消费电子相对抗跌。全球科技股承压。本周（2026.7.13-7.17），全球科技股普遍承压。费城半导体指数跌9.97%；纳指跌2.90%，标普500跌1.55%，道指跌0.93%。国内电子行业指数调整幅度更为显著，反映出A股科技板块在业绩预告期面临估值消化压力。A股电子板块：上游承压，消费电子相对抗跌。本周国内电子各细分板块表现分化明显：| 细分板块 | 周涨跌幅 | 表现特征 |||||| 其他电子零组件 | -22.55% | 跌幅最大 || 半导体 | -21.10% | 大幅调整 || 电子指数 | -18.63% | 整体承压 || 光学光电 | -15.82% | 深度调整 || 消费电子 | -11.71% | 相对抗跌 |其他电子零组件与半导体板块跌幅居前，产业链上游环节压力较大；消费电子板块相对抗跌，或受益于终端需求边际改善预期及AI终端新品预热催化。（数据来源：Wind、开源证券研究所）。行业速递——四大维度透视半导体产业动态。一、终端：AI终端新品密集预热，华为领跑国内手机市场。AI智能体手机集中亮相： 字节跳动联合中兴努比亚打造的AI智能体手机计划于WAIC大会期间亮相开售，规模远超上代。 阶跃星辰发布全球首个大模型原生AI终端品牌“STEPX”及首款智能体手机STEPX Neo。 阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能，覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS。 千问首款AI智能体耳机亦将于WAIC期间亮相。国内手机市场：2026Q2中国大陆智能手机出货量达6，610万台，华为以23%份额高居榜首，领跑国内手机市场。（数据来源：开源证券研究所）。二、算力：Vera Rubin按计划推进，算力基础设施建设多点开花。英伟达：黄仁勋否认Vera Rubin延迟传闻，确认按计划推进。Meta：数据中心超级集群Hyperion从2GW升级至5GW，成本超500亿美元。日本：将购买27，500颗Nvidia Rubin芯片，构建本土AI基础模型。SK海力士：计划在韩国建设约15GW数据中心。苹果：正寻求收购芯片公司以增强AI服务器芯片实力。中兴通讯：等中国企业获准购买英伟达H200芯片。DeepSeek： 年化收入接近5亿美元。 正筹备第二轮融资，目标募资最高500亿元人民币。 正筹备在上海上市，目标最早于2027年第二季度完成IPO。月之暗面：将发布Kimi K3，性能有望超越Claude Opus 4.8。（数据来源：开源证券研究所）。三、存力：长鑫科技登陆科创板，存储短缺预警至2030年后。长鑫科技（年内A股最大IPO） ： 7月16日登陆科创板，发行价8.66元/股。 募资约579亿元，为2026年A股最大IPO。 标志着国内存储芯片产业迈入资本市场新阶段。SK海力士： CEO郭睿正表示存储芯片短缺预计延续至2030年之后。 公司正考虑“内存即服务”等新销售模式。三星电子：计划将龙仁首座晶圆厂量产时间提前2年至2029年10月。东方算芯：发布国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装的AI芯片DF1000，访存带宽达6.4TB/s，标志着国内在先进封装和存内计算领域取得重要突破。（数据来源：开源证券研究所）。四、基座：台积电上修资本开支，封测产业链景气上行。台积电： 上修2026年资本开支指引至600-640亿美元。 6月营收4，426.8亿新台币（月增6.2%、年增67.9%）。 Q2营收达1.27万亿新台币（年增36%）。封测产业链景气持续： 通富微电2026H1归母净利润16-18亿元（同比+288%~+337%）。 长电科技归母7.7-9.5亿元（同比+63%~+102%）。力积电：7月起存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产。（数据来源：开源证券研究所）。投资建议与受益标的。开源证券维持电子行业“看好”评级。在AI算力需求持续爆发、存储芯片短缺延续、封测产业链景气上行的大背景下，建议关注以下方向：受益标的： 中芯国际：国内晶圆代工龙头，直接受益于半导体景气上行。 万通发展：半导体设备与材料领域布局。 芯原股份：芯片设计服务龙头，AI芯片设计需求旺盛。 江丰电子：靶材等半导体材料供应商。 通富微电：封测龙头，2026H1业绩同比+288%~+337%。 翰博高新：半导体产业链相关标的。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部受益标的估值分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：台积电上修资本开支对行业意味着什么？A1：台积电将2026年资本开支上修至600-640亿美元，较此前预期提升约10%。这一动作释放了明确信号——AI芯片需求持续超预期，晶圆代工产能供不应求。台积电Q2营收年增36%也验证了这一趋势。Q2：存储芯片短缺为什么可能延续到2030年后？A2：SK海力士CEO指出，AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求呈指数级增长，而存储芯片产能扩张需要3-5年的建设周期。三星将龙仁晶圆厂量产提前2年至2029年10月，也侧面印证了产能紧缺的紧迫性。Q3：长鑫科技IPO的意义是什么？A3：长鑫科技募资约579亿元，为年内A股最大IPO。公司是国内存储芯片（DRAM）领域的核心企业，上市后资本实力大幅增强，有望加速国内存储芯片产业的产能扩张和技术突破。Q4：封测环节为什么景气度这么高？A4：AI芯片（GPU、ASIC、HBM）对先进封装的需求激增。台积电CoWoS等先进封装产能持续供不应求，带动整个封测产业链景气上行。通富微电上半年净利润同比增长近300%就是最好的验证。Q5：AI终端产品为什么值得关注？A5：字节、阶跃星辰、阿里千问等多家企业将在WAIC大会期间推出AI智能体手机、AI智能体耳机等终端产品，标志着AI从“云端”走向“端侧”，从“概念”走向“产品”。这将催化消费电子新一轮创新周期。Q6：DeepSeek的上市计划对市场有什么影响？A6：DeepSeek年化收入接近5亿美元，正筹备第二轮融资（目标最高500亿元人民币），并计划于2027年Q2在上海IPO。作为国内AI大模型领域的头部企业，其上市将进一步提升A股AI板块的关注度和估值锚。数据来源说明：以上分析基于开源证券研究所《电子行业周报：WAIC催化终端预热，台积电上修资本开支》（2026年7月19日发布，分析师陈蓉芳，证书编号S0790524120002）。数据来源包括Wind、聚源等。